[实用新型]指纹辨识芯片封装模块

说明书

技术领域

本实用新型涉及一种指纹辨识芯片封装模块，且特别是涉及具有保护框的指纹辨识芯片封装模块。

背景技术

目前常见的指纹辨识芯片封装模块主要包括基板、芯片以及封胶体。芯片设置于基板上且与基板电性连接，而封胶体覆盖于基板的表面以及部分芯片上，并且裸露出芯片的感测区。

一般来说，当手指接触芯片的感测区时，芯片将承受来自于手指的力量。依此，芯片容易因为反复承受应力，而导致芯片产生裂缝。此外，人体或其他物体接触芯片的感测区皆可能产生静电放电(electrostatic discharge，ESD)，进而容易对芯片造成损害。

实用新型内容

本实用新型实施例提供一种指纹辨识芯片封装模块，其保护框装设于指纹辨识芯片的周围。

本实用新型实施例提供一种指纹辨识芯片封装模块，所述指纹辨识芯片封装模块包括基板、指纹辨识芯片以及保护框。基板具有一上表面且上表面定义出工作区域以及位于工作区域的周围的周边区域，其中基板包括至少一接地垫，而接地垫裸露于上表面。指纹辨识芯片位于工作区域内。保护框配置于基板的上表面，保护框与接地垫电性连接。

进一步地，保护框的材料为金属材料。

进一步地，保护框为一导线架。

进一步地，保护框包括多个框架部以及一底层部，框架部与底层部相连接，指纹辨识芯片配置于保护框上，框架部围绕于指纹辨识芯片的四周，而底层部则配置于上表面。

进一步地，框架部彼此之间相距一间距，以在至少两个框架部之间形成一开口。

进一步地，保护框形成有一开槽，指纹辨识芯片配置于上表面且位于开槽内。

进一步地，指纹辨识芯片封装模块还包括多个电子元件，电子元件配置于基板的上表面。

进一步地，底层部具有一容置槽，容置槽裸露出上表面且用以容置电子元件。

进一步地，指纹辨识芯片封装模块还包括一导电材料，导电材料黏合保护框与基板。

进一步地，保护框还包括一引脚部，引脚部与底层部相连接。

综上所述，本实用新型实施例提供一种指纹辨识芯片封装模块。指纹辨识芯片封装模块包括基板、指纹辨识芯片以及保护框。保护框包括多个框架部以及一底层部，其中，框架部与底层部相连接。框架部围绕于指纹辨识芯片的四周，并且不与指纹辨识芯片相接触，而底层部则配置于基板的上表面。这些框架部彼此之间可以是相距一间距，以在至少两个框架部之间形成开口。可以通过这些开口灌注绝缘层的材料来覆盖导线。此外， 也可以通过开口来灌注一绝缘材料来覆盖于指纹辨识芯片的上方。底层部可以具有容置槽，容置槽裸露出基板的上表面以容置电子元件。

当手指或其他物体接触指纹辨识芯片的感测区时，保护框承担部分手指或其他物体所施加的力量，从而保护框可用以加强指纹辨识芯片封装模块的整体结构强度。此外，保护框还可以将手指或其他物体带来的静电通过接地垫传递而出，从而保护框能够提供指纹辨识芯片静电放电防护的用途。

此外，为了不同的电子元件的配置设计和顾及指纹辨识芯片封装模块的整体结构强度需求，保护框可以通过开槽来容置指纹辨识芯片，从而保护框可用以加强指纹辨识芯片封装模块的整体结构强度以及将手指或其他物体带来的静电通过接地垫传递而出。

为了能更进一步了解本实用新型所采取的技术，请参阅以下有关本实用新型的详细说明、图式，相信本实用新型的特征与特点，当可由此得以深入且具体的了解，然而所附图式与附件仅提供参考与说明用，并非用来对本实用新型加以限制者。

附图说明

图1A是本实用新型第一实施例的指纹辨识芯片封装模块的结构示意图。

图1B是图1A中沿线P-P剖面所绘示的剖面示意图。

图2是本实用新型第二实施例的指纹辨识芯片封装模块的结构示意图。

图3是本实用新型第三实施例的指纹辨识芯片封装模块的结构示意图。

【符号说明】

100、200、300 指纹辨识芯片封装模块

110 基板

112 接地垫

120 指纹辨识芯片

120a 感测区

130、230、330 保护框

130a、230a 框架部

130b、230b 底层部

140 导电材料

150 电子元件

160 绝缘层

170a 上封装体

170b 下封装体