[实用新型]马达以及盘驱动装置有效
申请号: | 201320865092.0 | 申请日: | 2013-12-26 |
公开(公告)号: | CN203691100U | 公开(公告)日: | 2014-07-02 |
发明(设计)人: | 石野孝幸;弓立明宏 | 申请(专利权)人: | 日本电产株式会社 |
主分类号: | H02K3/38 | 分类号: | H02K3/38;G11B19/20 |
代理公司: | 北京三友知识产权代理有限公司 11127 | 代理人: | 李辉;蔡丽娜 |
地址: | 日本京都*** | 国省代码: | 日本;JP |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 马达 以及 驱动 装置 | ||
1.一种马达,其用于盘驱动装置,所述盘驱动装置使盘以上下延伸的中心轴线为中心旋转,所述马达的特征在于,所述马达具有:
基底部,其从所述中心轴线向径向外侧扩展;以及
定子,其支承于所述基底部并具有多个线圈,
所述基底部具有:
基底本体部,其具有贯通孔或孔并呈沿径向扩展的板形状;以及
马达基底部,其配置在所述基底本体部的所述贯通孔或孔中,且具有向径向外侧扩展的圆盘形的底部,
所述马达基底部包括第1种金属材料,
所述基底本体部包括第2种金属材料,
所述第1种金属材料的杨氏模量比所述第2种金属材料的杨氏模量大,
所述马达基底部具有:
基底贯通孔,其连通所述马达基底部的上表面和下表面;以及
基底槽部,其位于所述马达基底部的所述下表面,并向所述上表面侧凹陷且从所述基底贯通孔向径向外侧延伸,并达到所述马达基底部的下表面的径向外边缘,
从所述线圈引出至少一根导线,所述导线穿过所述基底贯通孔而从所述马达基底部的所述上表面到达所述下表面,并且穿过所述基底槽部内而被导向径向外侧,
所述基底本体部的下表面的至少一部分被绝缘膜覆盖,
所述马达基底部的外周面以及所述基底本体部的与所述马达基底部的外周面对置的内周面具有未被所述绝缘膜覆盖的露出部,
在所述基底槽部内,绝缘层配置在所述导线与所述基底槽部的下表面之间,并覆盖所述马达基底部与所述基底本体部间的边界、所述基底槽部的外边缘以及所述基底本体部的与所述外边缘对置的内边缘。
2.根据权利要求1所述的马达,其特征在于,
在所述基底槽部中,沿周向延伸的至少一个边界槽部位于所述内边缘与所述外边缘间的边界。
3.根据权利要求2所述的马达,其特征在于,
所述内边缘以及所述外边缘中的至少任意一方具有相对于所述中心轴线倾斜的倾斜面或弯曲面,
所述倾斜面或弯曲面具有所述露出部,
所述倾斜面或弯曲面的下端具有角部,
所述绝缘层还覆盖所述角部。
4.根据权利要求2所述的马达,其特征在于,
所述绝缘层是非导电性的胶粘剂,
所述边界槽部被所述胶粘剂覆盖。
5.根据权利要求1所述的马达,其特征在于,
所述绝缘层的径向内侧端部的至少一部分与所述基底贯通孔在轴向重叠。
6.根据权利要求1所述的马达,其特征在于,
在所述基底贯通孔内还具有密封物。
7.根据权利要求6所述的马达,其特征在于,
所述绝缘层与所述密封物接触。
8.根据权利要求7所述的马达,其特征在于,
所述密封物在所述基底槽部内覆盖所述导线的至少一部分,
在所述基底槽部内,所述密封物的下表面位于比所述导线靠下侧且比所述马达基底部的下表面靠上侧的位置。
9.根据权利要求2所述的马达,其特征在于,
所述边界槽部具有露出部。
10.根据权利要求1所述的马达,其特征在于,
在所述基底部的下表面配置与所述导线电连接的配线板,
所述绝缘层是所述配线板的至少一部分。
11.根据权利要求1所述的马达,其特征在于,
在所述基底部的下表面配置与所述导线电连接的配线板,
所述配线板具有与所述导线电连接的至少一个焊盘部,
所述焊盘部配置在所述基底本体部的下表面。
12.一种盘驱动装置,其特征在于,其具有:
权利要求1至权利要求11中的任意一项所述的马达;
至少一张盘,所述至少一张盘通过所述马达而旋转;
头部,其进行所述盘的读取和写入中的至少任意一项;
存取部,其使所述头部移动;以及
机壳,其收纳所述马达、所述盘、所述头部以及所述存取部。
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