[实用新型]马达以及盘驱动装置

说明书

技术领域

本实用新型涉及一种马达和盘驱动装置。

背景技术

在硬盘驱动装置或光盘驱动装置中搭载有用于使盘旋转的马达。马达具有固定于装置的机壳的静止部和支承盘且旋转的旋转部。马达通过静止部与旋转部之间产生的磁通而产生以中心轴线为中心的转矩，并使旋转部相对于静止部旋转。

关于以往的一种马达，例如具有基底部件、线圈、以及配线板。从线圈引出的导线穿过基底部件的贯通孔而被引出并连接于配线板。

在这样的马达中，需要使从线圈引出的导线与基底部件电绝缘。特别是近年来马达越来越薄型化。与此同时，构成线圈的导线的直径也有减小的趋势。如果导线的直径减小，覆盖导线的保护膜也会变薄。因此，若直径小的导线与基底部件接触，则即使是稍微接触也有可能会损伤导线。因此，希望即使在作用有张力的状态下，也能够防止导线与基底部件间的接触。

实用新型内容

本实用新型的例示性的一实施方式中，马达用于使盘以上下延伸的中心轴线为中心旋转的盘驱动装置。马达具有基底部和定子。基底部从中心轴线向径向外侧扩展。定子支承于基底部且具有多个线圈。基底部具有基底本体部和马达基底部。基底本体部具有贯通孔或孔，且呈沿径向扩展的板形状。马达基底部配置在基底本体部的贯通孔或孔中，且具有向径向外侧扩展的圆盘形的底部。马达基底部包括第1种金属材料。基底本体部包括第2种金属材料。第1种金属材料的杨氏模量比第2种金属材料的杨氏模量大。马达基底部具有基底贯通孔和基底槽部。基底贯通孔连通马达基底部的上表面和下表面。基底槽部位于马达基底部的下表面，并向上表面侧凹陷且从基底贯通孔向径向外侧延伸，并到达马达基底部的下表面的径向外边缘。从线圈引出至少1根导线。导线穿过基底贯通孔从而从马达基底部的上表面到达下表面，并且穿过基底槽部内而被导向径向外侧。基底本体部的下表面的至少一部分被绝缘膜覆盖。马达基底部的外周面和基底本体部的与马达基底部的外周面对置的内周面具有没有被绝缘膜覆盖的露出部。在基底槽部内，绝缘层配置在导线与基底槽部的下表面之间，且覆盖马达基底部与基底本体部间的边界、基底槽部的外边缘、以及基底本体部的与基底槽部对置的内边缘。

上述的马达在基底槽部中，沿周向延伸的至少一个边界槽部位于内边缘与外边缘间的边界。

内边缘以及外边缘中的至少一者具有相对于中心轴线倾斜的倾斜面或弯曲面。倾斜面或弯曲面具有露出部。倾斜面或弯曲面的下端具有角部。绝缘层还覆盖角部。

绝缘层是非导电性的胶粘剂，边界槽部被胶粘剂覆盖。

绝缘层的径向内侧端部的至少一部分与基底贯通孔在轴向重叠。

所述马达在基底贯通孔内还具有密封物。

绝缘层与密封物接触。

密封物在基底槽部内覆盖导线的至少一部分。在基底槽部内，密封物的下表面位于比导线靠下侧且比马达基底部的下表面靠上侧的位置。

边界槽部具有露出部。

在基底部的下表面配置与导线电连接的配线板。绝缘层是配线板的至少一部分。

在基底部的下表面配置与导线电连接的配线板。配线板具有与导线电连接的至少一个焊盘部。焊盘部配置在基底本体部的下表面。

盘驱动装置具有所述的马达、至少一张盘、头部、存取部和机壳。盘通过马达而旋转。头部进行盘的读取和写入中的至少任意一项。存取部使头部移动。机壳收纳马达、盘、头部和存取部。

根据本申请的例示性的一实施方式，导线隔着绝缘层与马达基底部和基底本体部间的边界、基底槽部的外边缘、以及基底本体部的与基底槽部对置的内边缘接触。由此，在导线的覆膜损伤时，防止了导线与马达基底部的外周面以及基底本体部的与马达基底部的外周面对置的内周面的露出部直接接触。因此，即使导线的覆膜损伤，也能够可靠地使露出部与导线绝缘。而且，由于盘驱动装置具有所述主轴马达，因此即使盘驱动装置的铜线的覆膜损伤，也能够防止导线与基底部件接触。

关于本实用新型的以上所述以及其他的特征、要素、手段、效果和特征，将参照附图，通过以下的本实用新型的优选实施方式的详细的说明，使之更加明确。

附图说明

图1是盘驱动装置的纵剖视图。

图2是马达的纵剖视图。

图3是马达的局部纵剖视图。

图4是马达的局部纵剖视图。

图5是马达的局部纵剖视图。

图6是马达的局部纵剖视图。

图7是马达的局部纵剖视图。

图8是马达的局部纵剖视图。

图9是马达的局部纵剖视图。