[实用新型]低温玻璃封装电气贯穿密封接头有效
| 申请号： | 201320865886.7 | 申请日： | 2013-12-26 |
| 公开（公告）号： | CN203645291U | 公开（公告）日： | 2014-06-11 |
| 发明（设计）人： | 万学丽;陈琪;赵增辉;张培基;秦雪 | 申请（专利权）人： | 大连深蓝泵业有限公司 |
| 主分类号： | H02G15/34 | 分类号： | H02G15/34 |
| 代理公司： | 大连博晟专利代理事务所(特殊普通合伙) 21236 | 代理人： | 于忠晶 |
| 地址： | 116000 辽*** | 国省代码： | 辽宁;21 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 低温 玻璃封装 电气 贯穿 密封 接头 | ||
【权利要求书】：
1. 低温玻璃封装电气贯穿密封接头，其特征在于：其包括金属连接法兰、绝缘体、玻璃密封、中间压力监测腔腔体，所述金属连接法兰与中间压力监测腔腔体连接，金属连接法兰与中间压力监测腔腔体相对位置设有贯穿孔，金属导体通过贯穿孔贯穿金属连接法兰和中间压力监测腔腔体，金属导体与金属连接法兰和中间压力监测腔腔体贯穿位置的金属导体外分别套装绝缘体，所述金属连接法兰和中间压力监测腔腔体连接后内部形成中间压力监测腔，金属导体与金属连接法兰和中间压力监测腔腔体连接处设有玻璃密封。
2.根据权利要求1所述的一种低温玻璃封装电气贯穿密封接头，其特征在于：所述中间压力监测腔内设有压力检测装置。
3.根据权利要求1或2所述的一种低温玻璃封装电气贯穿密封接头，其特征在于：所述金属连接法兰与中间压力监测腔腔体连接处为端面压紧接触连接。
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