[实用新型]软硬电路板结合装置及手机相机模组

权利要求书

1.一种软硬电路板结合装置，包括：

第一结合部，其包括第一硬板本体、第二硬板本体、开设于第一硬板本体内的第一硬板过孔和开设于第二硬板本体内的第二硬板过孔；

第二结合部；及

电路板软板，其连接第一结合部和第二结合部，且电路板软板具有上表面和下表面，第一硬板本体通过第一硬板过孔内的接合材料结合于电路板软板的上表面，第二硬板本体通过第二硬板过孔内的接合材料结合于电路板软板的下表面；

其特征在于，第二结合部包括第三硬板本体和开设于第三硬板本体内的第三硬板过孔，第三硬板本体通过第三硬板过孔内的接合材料结合于电路板软板的下表面，电路板软板的对应于第三硬板本体位置的上表面直接电性连接一连接器。

2.如权利要求1所述的软硬电路板结合装置，其特征在于，所述第一结合部位于软硬电路板结合装置的一端，所述第二结合部位于所述软硬电路板结合装置的另一端。

3.如权利要求2所述的软硬电路板结合装置，其特征在于，所述第三硬板本体包括依次堆叠的绝缘层、导电层及油墨层，绝缘层结合于所述电路板软板的下表面。

4.如权利要求3所述的软硬电路板结合装置，其特征在于，所述绝缘层和所述油墨层内均设有第三硬板过孔。

5.如权利要求3所述的软硬电路板结合装置，其特征在于，所述电路板软板设有软板过孔，其与第三硬板过孔对齐，所述第三硬板本体通过软板过孔和第三硬板过孔内的接合材料结合于电路板软板的下表面。

6.如权利要求1-5中任一项所述的软硬电路板结合装置，其特征在于，第二结合部还包括支撑板，其固定于第三硬板本体的下表面。

7.一种手机相机模组，其包括镜头模组和连接器，其特征在于，其还包括如权利要求1至6中任一项所述的软硬电路板结合装置，所述镜头模组连接于第一结合部，所述连接器直接设置于电路板软板的对应于第三硬板本体位置的上表面。

8.如权利要求7所述的手机相机模组，其特征在于，所述连接器焊接于对应于第三硬板本体位置的上表面。