[实用新型]软硬电路板结合装置及手机相机模组

说明书

技术领域

本实用新型涉及软硬电路板结合装置，尤其涉及一种手机相机模组的软硬电路板结合装置。

背景技术

为了提高元件之间连接的灵活性，在例如数码相机、手机等电子产品中，通常使用软硬电路板结合装置取代原有的硬板来连接镜头模组与连接器。如图1-图4所示的现有的手机相机模组，其包括镜头模组100、连接器300及用于将二者连接的软硬电路板结合装置200。如图4所示，软硬电路板组件200包括两层软板210和位于软板210上下表面的两层硬板220。硬板220上设有多个过孔230，过孔230内填充或电镀有接合材料，如锡、铜、镍，通过接合材料将硬板220与软板210结合，并使二者电连接。

在制造具有上述软硬电路板结合装置的手机相机模组时，需对应于镜头模组100和连接器300分别形成四层的软硬电路板结合装置200，并需形成多个过孔，以通过填充或电镀在过孔内的接合材料实现电连接。因此导致工艺繁琐，且使得电路板上的布局复杂，还导致电磁干扰影响较大。

实用新型内容

基于上述问题，本实用新型提供了一种软硬电路板结合装置及手机相机模组，以简化手机相机模组的制造工艺，减小电磁干扰。

为达成上述目的，本实用新型提供一种软硬电路板结合装置，包括：第一结合部，其包括第一硬板本体、第二硬板本体、开设于第一硬板本体内的第一硬板过孔和开设于第二硬板本体内的第二硬板过孔；第二结合部；及电路板软板，其连接第一结合部和第二结合部，且电路板软板具有上表面和下表面，第一硬板本体通过第一硬板过孔内的接合材料结合于电路板软板的上表面，第二硬板本体通过第二硬板过孔内的接合材料结合于电路板软板的下表面；其特征在于，第二结合部包括第三硬板本体和开设于第三硬板本体内的第三硬板过孔，第三硬板本体通过第三硬板过孔内的接合材料结合于电路板软板的下表面，电路板软板的对应于第三硬板本体位置的上表面直接电性连接一连接器。

根据上述实施方式，第一结合部位于软硬电路板结合装置的一端，第二结合部位于软硬电路板结合装置的另一端。

根据上述实施方式，第三硬板本体包括依次堆叠的绝缘层、导电层及油墨层，绝缘层结合于电路板软板的下表面。

根据上述实施方式，绝缘层和油墨层内均设有第三硬板过孔。

根据上述实施方式，电路板软板设有软板过孔，其与第三硬板过孔对齐，第三硬板本体通过软板过孔和第三硬板过孔内的接合材料结合于电路板软板的下表面。

根据上述实施方式，第二结合部还包括支撑板，其固定于第三硬板本体的下表面。

本实用新型还提供一种手机相机模组，其包括镜头模组和连接器，还包括上述的软硬电路板结合装置，镜头模组连接于第一结合部，连接器直接设置于电路板软板的对应于第三硬板本体位置的上表面。

根据上述实施方式，连接器焊接于对应于第三硬板本体位置的上表面。

本实用新型相较于现有技术的有益效果在于：手机相机模组的连接器直接设置在电路板软板的一侧，与现有的必须在电路板软板上下侧各设置一层电路板硬板的软硬电路板结合装置相比，本实用新型仅需要在电路板软板的连接连接器的一侧形成电路板硬板，省略了另一侧的电路板硬板，从而可简化软硬电路板结合装置的制造工艺，减少过孔数量，简化电路板上的布局，减小过孔数量多导致的电磁干扰。

附图说明

图1为现有技术的手机相机模组的主视图。

图2为现有技术的手机相机模组的侧视图。

图3为现有技术的手机相机模组的示意图，其中未示出镜头模组。

图4为示出现有的软硬电路板结合装置的局部剖视图。

图5为本实用新型的一实施例的软硬电路板结合装置的局部剖视图。

图6为本实用新型的另一实施例的软硬电路板结合装置的局部剖视图。

图7为本实用新型的手机相机模组的侧视图。

具体实施方式

现在将参考附图更全面地描述示例实施方式。然而，示例实施方式能够以多种形式实施，且不应被理解为限于在此阐述的实施方式；相反，提供这些实施方式使得本实用新型更全面和完整，并将示例实施方式的构思全面地传达给本领域的技术人员。在图中，为了清晰，可能夸大了区域和层的厚度。在图中相同的附图标记表示相同或类似的结构，因而将省略它们的详细描述。