[实用新型]改进结构的平面工艺二极管有效
申请号: | 201320871227.4 | 申请日: | 2013-12-27 |
公开(公告)号: | CN203760484U | 公开(公告)日: | 2014-08-06 |
发明(设计)人: | 张书郎 | 申请(专利权)人: | 湖北烨和电子科技有限公司 |
主分类号: | H01L29/861 | 分类号: | H01L29/861;H01L23/488 |
代理公司: | 武汉金堂专利事务所 42212 | 代理人: | 胡清堂 |
地址: | 432900 湖北省孝感市*** | 国省代码: | 湖北;42 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 改进 结构 平面 工艺 二极管 | ||
1.一种改进结构的平面工艺二极管,其特征在于:包括凸台式铜基座,凸台式铜基座上方焊接有阶梯式引线,凸台式铜基座外部套有铜壳。
2.根据权利要求1所述的改进结构的平面工艺二极管,其特征在于:所述的凸台式铜基座,包括:铜基座焊接台(1),铜基座焊接台(1)上设置有蚀刻止液面(2),蚀刻止液面(2)与卡环边(3)相连。
3.根据权利要求1所述的改进结构的平面工艺二极管,其特征在于:所述的阶梯式引线上设置有引线止液叠层(4),引线止液叠层(4)下方为引线焊接面(5),引线焊接面(5)下方焊接有晶粒(6)。
4.根据权利要求1所述的改进结构的平面工艺二极管,其特征在于:所述的铜壳上设置有铜基座直纹(6)。
5.根据权利要求2所述的改进结构的平面工艺二极管,其特征在于:所述的蚀刻止液面(2)高度为0.5—5mm。
6.根据权利要求2所述的改进结构的平面工艺二极管,其特征在于:所述的卡环边(3)的内槽中套有胶环,胶环内部灌满液态黑胶进行二次保护。
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