[实用新型]一种抗金属电子标签

权利要求书

1.一种抗金属电子标签，其特征在于，包括用于放置标签芯片和与所述标签芯片连接的天线的基板，以及设置在所述基板上、将所述标签芯片和所述天线覆盖的保护层；所述保护层上对应于所述标签芯片安装位置处设置有用于在所述保护层固定在所述基板上后安装所述标签芯片的安装孔。

2.根据权利要求1所述的抗金属电子标签，其特征在于，所述保护层由绝缘材料构成，其两面均未设置铜箔；所述基板由绝缘材料构成，其与所述保护层相近一面未设置铜箔，其远离所述保护层一面设置有铜箔层。

3.根据权利要求2所述的抗金属电子标签，其特征在于， 所述标签天线包括设置在所述基板靠近所述保护层一面上的辐射贴片，安装后的所述标签芯片与所述辐射贴片连接。

4.根据权利要求3所述的抗金属电子标签，其特征在于，所述辐射贴片还通过谐振调节柱与基板上设置的所述铜箔层连接。

5.根据权利要求4所述的抗金属电子标签，其特征在于，所述谐振调节柱包括多个，所述多个谐振调节柱分别设置在所述基板两端，分别通过其安装位置上的通孔与所述铜箔面连接。

6.根据权利要求5所述的抗金属电子标签，其特征在于，所述辐射贴片还包括通过对其进行裁剪形成缺口而得到的谐振调节槽。

7.根据权利要求6所述的抗金属电子标签，其特征在于，所述谐振调节槽包括多个，其位置和缺口尺寸与设定的谐振频率相关。

8.根据权利要求1-7任意一项所述的抗金属电子标签，其特征在于，所述基板和所述保护层通过压合或粘接的方式形成一体。

9.根据权利要求1-7任意一项所述的抗金属电子标签，其特征在于，在所述标签芯片通过焊接或邦定的方式安装后，在所述安装孔内灌入封胶，并使其顶面与所述保护层顶面平齐。

10.根据权利要求1-7任意一项所述的抗金属电子标签，其特征在于，还包括贯穿所述基板和所述保护层的标签固定孔，所述标签固定孔在所述保护层表面设置有使固定螺钉安装后与其表面平齐的沉头螺钉孔。