[实用新型]一种抗金属电子标签

说明书

技术领域

本实用新型涉及电子器件，更具体地说，涉及一种抗金属电子标签。 

背景技术

    抗金属电子标签是电子标签的一种，其用于表面是金属的物体的身份识别，例如，集装箱。目前抗金属电子标签已得到广泛应用。抗金属电子标签芯片邦定或焊接到电子标签表面后，通常会对该芯片的表面放置一定数量的封胶（俗称黑胶），将芯片及其连接点密封，一固定上述芯片级连接点，并保护芯片。但是，这样的操作会在电子标签的表面形成较大的凸起，这既不美观也不利于电子标签的长期使用。另外对于尺寸较小的抗金属电子标签的设计，为解决谐振频率过高的问题，通常是使用高介电常数的基板或使用电容加载来降低标签天线谐振频率，这样无疑增加了电子标签的成本。市场亟需一种成本相对较低，芯片安装后无凸起的电子标签。 

实用新型内容

本实用新型要解决的技术问题在于，针对现有技术的上述由于凸起的存在不利于长期使用的缺陷，提供一种表面规整、平齐、有利于长期使用的抗金属电子标签。 

本实用新型解决其技术问题所采用的技术方案是：构造一种抗金属电子标签，包括用于放置标签芯片和与所述标签芯片连接的天线的基板，以及设置在所述基板上、将所述标签芯片和所述天线覆盖的保护层；所述保护层上对应于所述标签芯片安装位置处设置有用于在所述保护层固定在所述基板上后安装所述标签芯片的安装孔。 

更进一步地，所述保护层由绝缘材料构成，其两面均未设置铜箔；所述基板由绝缘材料构成，其与所述保护层相近一面未设置铜箔，其远离所述保护层一面设置有铜箔层。 

更进一步地，所述标签天线包括设置在所述基板靠近所述保护层一面上的辐射贴片，安装后的所述标签芯片与所述辐射贴片连接。 

更进一步地，所述辐射贴片还通过谐振调节柱与基板上设置的所述铜箔层连接。 

更进一步地，所述谐振调节柱包括多个，所述多个谐振调节柱分别设置在所述基板两端，分别通过其安装位置上的通孔与所述铜箔面连接。 

更进一步地，所述辐射贴片还包括通过对其进行裁剪形成缺口而得到的谐振调节槽。 

更进一步地，所述谐振调节槽包括多个，其位置和缺口尺寸与设定的谐振频率相关。 

更进一步地，所述基板和所述保护层通过压合或粘接的方式形成一体。 

更进一步地，在所述标签芯片通过焊接或邦定的方式安装后，在所述安装孔内灌入封胶，并使其顶面与所述保护层顶面平齐。 

更进一步地，还包括贯穿所述基板和所述保护层的标签固定孔，所述标签固定孔在所述保护层表面设置有使固定螺钉安装后与其表面平齐的沉头螺钉孔。 

实施本实用新型的一种抗金属电子标签，具有以下有益效果：由于设置了保护层并且在上述保护层上设置了安装孔，使得芯片在安装之后的封胶可以和该保护层的顶面平齐，从而使得整个电子标签的顶面是一个平面，有利于长期使用。更进一步地，使用了谐振调节柱和谐振调节槽，使得即使是在其标签尺寸较小时也不用使用介电常数较高的基板和调节电容，使得电子标签的成本较低。 

附图说明

图1是本实用新型一种抗金属电子标签实施例中电子标签的结构示意图； 

图2是所述实施例中保护层厚度方向的剖面结构示意图； 

图3是所述实施例中基板顶面的结构示意图；

图4是所述实施例中基板厚度方向的剖面结构示意图。

具体实施方式

下面将结合附图对本实用新型实施例作进一步说明。