[实用新型]用于半导体封装的导线框架条

权利要求书

1.一种用于半导体封装的导线框架条，包含：

导线框单元矩阵，包含至少一导线框单元；各导线框单元包含：

晶片垫；

位于该晶片垫侧边的连接条；及

自该连接条上向该晶片垫侧延伸的引脚；

多个虚设引脚，设于该导线框单元矩阵侧边而与一对应的导线框单元相邻；及边框，设于该多个虚设引脚的另一侧；

其特征在于该多个虚设引脚中的至少一个与所相邻导线框单元及该边框两者中的至少一者不相连。

2.如权利要求1所述的用于半导体封装的导线框架条，其特征在于其是用于方形扁平无引脚封装。

3.如权利要求1所述的用于半导体封装的导线框架条，其特征在于该多个虚设引脚均与该边框相连，但仅部分与所相邻的导线框单元相连。

4.如权利要求3所述的用于半导体封装的导线框架条，其特征在于该与所邻的导线框单元相连的部分虚设引脚是该多个虚设引脚中的10-90%。

5.如权利要求1所述的用于半导体封装的导线框架条，其特征在于该多个虚设引脚均与所相邻的导线框单元相连，但部分或全部与该边框不相连。

6.如权利要求5所述的用于半导体封装的导线框架条，其特征在于该多个虚设引脚中的10-100%与该边框不相连。

7.如权利要求5所述的用于半导体封装的导线框架条，其特征在于该多个虚设引脚中的70%与该边框不相连。

8.如权利要求1所述的用于半导体封装的导线框架条，其特征在于该至少一个虚设引脚与所相邻的导线框单元及该边框均不相连。

9.如权利要求8所述的用于半导体封装的导线框架条，其特征在于该与所相邻的导线框单元及该边框均不相连的至少一个虚设引脚是该多个虚设引脚中的10-90%。

10.如权利要求1所述的用于半导体封装的导线框架条，其特征在于该多个虚设引脚中的至少一个与所相邻导线框单元及该边框两者中的一者不相连，而另外至少一个则与所相邻导线框单元及该边框两者或两者中的另一者不相连。

11.如权利要求10所述的用于半导体封装的导线框架条，其特征在于该多个虚设引脚中的与所相邻导线框单元及该边框两者均相连的虚设引脚不少于该多个虚设引脚的10%。