[实用新型]用于半导体封装的导线框架条

说明书

技术领域

本实用新型是关于半导体封装，特别是关于用于半导体封装的导线框架条(lead frame strip)。

背景技术

在生产使用导线框架条的半导体封装，如方形扁平无引脚封装（QFN,Quad Flat No-lead Package）时，多个封装是组合在一起进行加工。具体的，在一金属料带上形成多个呈矩阵排列的导线框单元(lead frame unit)，多个待封装的集成电路将分别布置在相应的导线框单元上，一同经历固晶(die bonding)、打线（wire bonding）及塑封(molding)等工艺处理。基本封装处理完成后，各封装单元(package unit)还要经过切单(singulation)等处理分割形成独立的封装成品，这其中多余的导线框架边框才会被移除而仅剩余必要的导线框架单元。

可见在半导体封装中，导线框架边框是一个重要的组成部分，关系到半导体封装成品的质量。

实用新型内容

本实用新型的目的之一在于提供用于半导体封装的导线框架条，其有利于提高半导体封装的质量。

本实用新型的一实施例提供一用于半导体封装的导线框架条，该导线框架条包含导线框单元矩阵，设于该导线框单元矩阵侧边而与一对应的导线框单元相邻的多个虚设引脚，及设于该多个虚设引脚的另一侧的边框。该导线框单元矩阵包含至少一导线框单元，各导线框单元包含：晶片垫、位于该晶片垫侧边的连接条，及自该连接条上向该晶片垫侧延伸的引脚。该多个虚设引脚中的至少一个与所相邻导线框单元及该边框两者中的至少一者不相连。

根据本实用新型的一实施例，该导线框架条是用于方形扁平无引脚封装。该多个虚设引脚均与该边框相连，但仅部分与所相邻的导线框单元相连，例如该多个虚设引脚中的10-90%与所邻的导线框单元相连。在另一实施例中，该多个虚设引脚均与所相邻的导线框单元相连，但部分或全部与该边框不相连。例如，该多个虚设引脚中的10-100%与该边框不相连。较佳的，该多个虚设引脚中的70%与该边框不相连。根据本实用新型的一实施例，该至少一个虚设引脚与所相邻的导线框单元及该边框均不相连，其中该与所相邻的导线框单元及该边框均不相连的至少一个虚设引脚是该多个虚设引脚中的10-90%。在又一实施例中，该多个虚设引脚中的至少一个与所相邻导线框单元及该边框两者中的一者不相连，而另外至少一个则与所相邻导线框单元及该边框两者或两者中的另一者不相连。同时，该多个虚设引脚中的与所相邻导线框单元及该边框两者均相连的虚设引脚不少于该多个虚设引脚的10%。

相较于现有技术，本实用新型的用于半导体封装的导线框架条可减少生产过程中经由导线框架条的外框传递给封装单元的不利影响，进而提高封装产品的质量。

附图说明

图1是根据本实用新型一实施例的用于半导体封装的导线框架条的局部结构示意图

图2是根据本实用新型一实施例的导线框单元的布局放大示意图，其适用于图1的导线框架条

图3是根据本实用新型另一实施例的用于半导体封装的导线框架条的局部结构示意图

图4是根据本实用新型另一实施例的用于半导体封装的导线框架条的局部结构示意图

具体实施方式

为更好的理解本实用新型的精神，以下结合本实用新型的部分优选实施例对其作进一步说明。

在使用导线框架条的半导体封装生产过程中，待封装的多个集成电路单元与导线框单元作为单一加工件在生产线上传送，导线框架条即是该单一加工件的载体。通常，导线框架条包含导线框单元矩阵，设于该导线框单元矩阵侧边而与一对应的导线框单元相邻的虚设引脚(dummy lead)，及设于该虚设引脚另一侧的边框。该虚设引脚连接该相邻导线框单元的相应侧连接条(metal bar)，并与该导线框单元的引脚(lead)一一对应从而平衡该导线框单元两侧所受应力。

另一方面，大部分的封装制程都需要固定该单一加工件，通常是固定导线框架条的外侧边框处才能作业，因此导线框架条极有可能受外力作用而变形。而虚设引脚与内引脚（即，导线框单元的引脚）一一对应连接至连接条的结构很容易将导线框架条所受外力传递给内引脚及其所在的封装单元。实用新型人研究发现，引起塑封时溢胶的原因之一就是封装单元受到了导线框架条所传递的外力，而溢胶沾到引脚上则会影响引脚的电连接。