[实用新型]湿法刻蚀绝缘清洗机水膜保护装置有效
| 申请号： | 201320884387.2 | 申请日： | 2013-12-31 |
| 公开（公告）号： | CN203760435U | 公开（公告）日： | 2014-08-06 |
| 发明（设计）人： | 宋道新;万福旺;张振兴 | 申请（专利权）人： | 山东天信光伏新能源有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/67 | 分类号： | H01L21/67 |
| 代理公司： | 东营双桥专利代理有限责任公司 37107 | 代理人： | 罗文远 |
| 地址： | 257091 山东省*** | 国省代码： | 山东;37 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 湿法 刻蚀 绝缘 清洗 机水膜 保护装置 | ||
【权利要求书】：
1.一种湿法刻蚀绝缘清洗机水膜保护装置，其特征是：包括快速接头（1）、水刀管路（2）、水刀（3）、水刀支架（4）、单向阀（5），所述的水刀管路（2）的一侧连接快速接头（1），快速接头（1）外侧连接单向阀（5），水刀管路（2）的另一侧连接水刀（3），所述水刀管路（2）的端部设有水刀支架（4），通过水刀支架（4）固定水刀管路（2）的位置。
2.根据权利要求1所述的湿法刻蚀绝缘清洗机水膜保护装置，其特征是：所述的水刀（3）的进水口设有连接头（8），出水口处设有多个毛细孔（7），在出水主孔（6）与毛细孔（7）之间设有憋压槽（9）。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
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H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
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