[实用新型]低频电抗器有效
| 申请号： | 201320887124.7 | 申请日： | 2013-12-31 |
| 公开（公告）号： | CN203690063U | 公开（公告）日： | 2014-07-02 |
| 发明（设计）人： | 程家集 | 申请（专利权）人： | 武汉晨扬电子科技有限公司 |
| 主分类号： | H01F27/26 | 分类号： | H01F27/26;H01F27/245;H01F27/30 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 433000 湖北省省直*** | 国省代码： | 湖北;42 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 低频 电抗 | ||
【权利要求书】：
1.一种低频电抗器，包括底板、铁芯；其特征是所述底板上设置有日字形铁芯，所述铁芯是由多个日字形插片层叠而成，其中位于铁芯中间部分的插片为铁基纳米晶合金片，位于铁芯两侧部分的插片为铁基非晶合金磁芯片，所述铁芯芯柱上绕制有线圈，线圈一端设置有安装板，线圈两端与安装板上的接线柱连接。
2.根据权利要求1所述的低频电抗器，其特征是所述所述日字形插片由一个T形插片和E字型插片拼接组合而成。
3.根据权利要求1或2所述的低频电抗器，其特征是所述线圈与铁芯的空隙间设置有导热层。
4.根据权利要求1或2所述的低频电抗器，其特征是所述铁芯是由60-72层0.35mm厚的插片叠加而成。
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