[实用新型]低频电抗器

说明书

技术领域

本实用新型涉及一种电子元件，尤其是涉及一种低频电抗器。

背景技术

电力系统中使用的电抗器，主要用来限制短路电流，保护电力设备，抑制输出谐波电流，提高输出阻抗，减少设备噪音；还可将直流电流上的交流部分限定在一定范围，保证电流连续，减小电流脉冲值，改善电源功率因数。

电抗器铁芯常用的材料是普通硅钢片，它价格便宜，但是存在磁导率低、饱和磁感应强度低、功耗高、发热大的缺点。

发明内容

本实用新型目的是提供一种低频电抗器，以解决现有电抗器铁芯大多由普通硅钢片制成，存在磁导率低、饱和磁感应强度低、功耗高、发热大等技术问题。

为了解决上述技术问题，本实用新型采用的技术方案是：一种低频电抗器，包括底板、铁芯；所述底板上设置有日字形铁芯，所述铁芯是由多个日字形插片层叠而成，其中位于铁芯中间部分的插片为铁基纳米晶合金片，位于铁芯两侧部分的插片为铁基非晶合金磁芯片，所述铁芯芯柱上绕制有线圈，线圈一端设置有安装板，线圈两端与安装板上的接线柱连接。

作为优选，所述日字形插片由一个T形插片和E字型插片拼接组合而成。

作为优选，所述线圈与铁芯的空隙间设置有导热层。

作为优选，所述铁芯是由60-72层0.35mm厚的插片叠加而成。

本实用新型具有体积小、选材合理、磁导率高、可靠性高等优点。铁芯由多种材质叠加而成，是一种低功耗、抗电磁干扰的软磁体。其铁基纳米晶合金片磁导率很高，铁基非晶合金磁芯片磁性强，铁耗极低，加上T形插片和E字型插片配合紧密，可大大减少铁芯的发热量和能量损耗。本实用新型低频电抗器可以很好地吸收变流器直流侧的高次谐波，减少暂态电流，适用于无功补偿，提高电源效率。

附图说明

图1是本实用新型的结构示意图；

图2是图1的左视图；

图3是图2中A-A向剖视图；

图4是插片的结构示意图。

具体实施方式

下面结合附图和具体实施方式，对本实用新型的技术方案作进一步具体的说明。

图1是本实用新型的结构示意图，图2是图1的左视图，图3是图2中A-A向剖视图，图4是插片的结构示意图。

由图可知，该低频电抗器，包括底板1、铁芯2等。底板1上设置有日字形铁芯2，铁芯2是由60-72层0.35mm厚的日字形插片3层叠而成，每层日字形插片3由一个T形插片31和E字型插片32拼接组合而成。位于铁芯2中间部分的插片3为铁基纳米晶合金片，位于铁芯2两侧部分的插片3为铁基非晶合金磁芯片。

铁芯2芯柱上绕制有线圈4，线圈4一端设置有安装板5，线圈4两端与安装板5上的接线柱6连接。线圈4与铁芯1的空隙间设置有导热层7。

铁基非晶合金磁芯片以铁基非晶合金材料制作。铁基非晶合金或称为金属玻璃，它是20世纪70年代问世的一种新型材料，是利用急冷技术，将钢液一次成型为厚度为30微米的薄带，得到的固体合金（薄带）是不同于冷轧硅钢材料中原子规则排列的晶体结构，正是这种合金其原子处于无规则排列的非晶体结构，使其具有狭窄的B-H回路，具有高导磁性和低损耗的特点。

铁基纳米晶合金片以铁基纳米晶合金材料制作。铁基纳米晶合金材料(Nanocrystalline alloy)是由铁元素为主，加入少量的Nb、Cu、Si、B元素所构成的合金经快速凝固工艺所形成的一种非晶态材料，这种非晶态材料经热处理后可获得直径为10-20 nm的微晶，弥散分布在非晶态的基体上，被称为微晶、纳米晶材料或纳米晶材料。

下表是低频电抗器铁芯各组分与现有硅钢片铁芯的特性对比：

表1本实用新型铁芯各组分磁性能与硅钢片铁芯磁性能对比

通过表中数据可知，本实用新型采用铁基非晶合金磁芯片、铁基纳米晶合金片材料制备的铁芯，其密度较硅钢片小，饱和磁感应强度、居里温度、磁导率等特性优于现有材料，可以降低生产成本，减少功耗，提高电抗器的性能。

最后，应当指出，以上具体实施方式仅是本实用新型较有代表性的例子。显然，本实用新型不限于上述具体实施方式，还可以有许多变形。凡是依据本实用新型的技术实质对以上具体实施方式所作的任何简单修改、等同变化与修饰，均应认为属于本实用新型的保护范围。