[实用新型]封装基板及包含该封装基板的集成电路有效
| 申请号： | 201320890501.2 | 申请日： | 2013-12-31 |
| 公开（公告）号： | CN203800035U | 公开（公告）日： | 2014-08-27 |
| 发明（设计）人： | 陈飞;黄建华 | 申请（专利权）人： | 日月光半导体（上海）有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/528 | 分类号： | H01L23/528 |
| 代理公司： | 北京律盟知识产权代理有限责任公司 11287 | 代理人： | 林斯凯 |
| 地址： | 201203 上海市浦*** | 国省代码： | 上海;31 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 封装 包含 集成电路 | ||
1.一种集成电路，包含：
芯片；及
封装基板，该封装基板包含：
第一线路层；
第二线路层；
位于该第一线路层与第二线路层之间的介电层；及
导通柱，嵌埋于该介电层；该导通柱的上端连接该第二线路层，下端连接该第一线路层以电导通该第一线路层与第二线路层；
其特征在于该集成电路进一步包含虚拟导通柱，设置于该导通柱旁侧而不电导通该第一线路层与第二线路层。
2.如权利要求1所述的集成电路，其特征在于在该介电层内，以该导通柱为圆心，半径大于等于700um的圆周内无其它导通柱或散热条区。
3.如权利要求1所述的集成电路，其特征在于该虚拟导通柱与该导通柱之间的距离不大于700um。
4.如权利要求1所述的集成电路，其特征在于该虚拟导通柱可与该集成电路的接地线路电连接。
5.如权利要求1所述的集成电路，其特征在于该虚拟导通柱是长条形或多边形的金属凸块。
6.如权利要求1所述的集成电路，其特征在于该封装基板是无核心层基板。
7.一种封装基板，包含：
第一线路层；
第二线路层；
位于该第一线路层与第二线路层之间的介电层；
导通柱，嵌埋于该介电层；该导通柱的上端连接该第二线路层，下端连接该第一线路层以电导通该第一线路层与第二线路层；及
虚拟导通柱，设置于该导通柱旁侧而不电导通该第一线路层与第二线路层。
8.如权利要求7所述的封装基板，其特征在于在该介电层内，以该导通柱为圆心，半径大于等于700um的圆周内无其它导通柱或散热条区。
9.如权利要求7所述的封装基板，其特征在于该虚拟导通柱与该导通柱之间的距离不大于700um。
10.如权利要求7所述的封装基板，其特征在于该虚拟导通柱可与该封装基板的接地线路电连接。
11.如权利要求7所述的封装基板，其特征在于该虚拟导通柱是长条形或多边形的金属凸块。
12.如权利要求7所述的封装基板，其特征在于该封装基板是无核心层基板。
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