[实用新型]封装基板及包含该封装基板的集成电路

说明书

技术领域

本实用新型涉及集成电路领域，特别是关于集成电路领域的封装基板及包含该封装基板的集成电路。

背景技术

随着电子技术的发展，消费者对电子产品的要求越来越高。人们希望同一电子产品上集成的功能越来越来越多，但体积却日益轻薄。而要满足这种高整合度及微型化的要求，主要依赖的还是作为核心部件的集成电路产品的改进。

改进的途径之一就是使用多层封装基板，在有限的空间下运用层间连接技术以扩大封装基板上可供利用的线路布局面积，配合高线路密度的集成电路的使用需求，降低封装基板的厚度，从而达到封装产品多功能、小型化的目的。

目前多层封装基板主要有两种，一种是有载板的封装基板，或称有核心层的封装基板，其由一具有内层线路的核心板及形成于该核心板两侧的线路增层结构构成，核心板可保证整个封装基板的平整；另一种则是无载板的封装基板，或称无核心层的封装基板，其在增层后移除载板从而进一步缩短导线长度及降低整体厚度。由于没有载板支撑，无核心层的封装基板很容易发生翘曲，因此任何可能影响无核心层的封装基板的平整性的因素都要慎重考虑。

实用新型内容

本实用新型的目的之一在于提供封装基板及包含该封装基板的集成电路，以尽可能低的封装基板翘曲度实现集成电路的小型化。

本实用新型的一实施例提供一封装基板，该封装基板包含：第一线路层、第二线路层、位于该第一线路层与第二线路层之间的介电层、嵌埋于该介电层的导通柱，及设置于该导通柱旁侧的虚拟导通柱。该导通柱的上端连接该第二线路层，下端连接该第一线路层以电导通该第一线路层与第二线路层。该虚拟导通柱不电导通该第一线路层与第二线路层。

根据本实用新型的一实施例，该封装基板是无核心层基板。在该介电层内，以该导通柱为圆心，半径大于等于700um的圆周内无其它导通柱或散热条区。该虚拟导通柱与该导通柱之间的距离不大于700um。该虚拟导通柱可与该封装基板的的接地线路电连接，且可以是长条形或多边形等各种形状的金属凸块。

本实用新型的另一实施例还提供了包含该封装基板的集成电路。

相较于现有技术，本实用新型的封装基板及包含该封装基板的集成电路通过在导通柱稀疏区域设置虚拟导通柱提供支撑，降低封装基板刷磨造成的不平整，进而提高封装基板和集成电路的质量。

附图说明

图1是一现有封装基板在制造过程中的剖面结构示意图

图2是根据本实用新型一实施例的封装基板的剖面结构示意图

图3是根据本实用新型一实施例的封装基板在完成第一次导通柱埋入后的剖面结构示意图

具体实施方式

为更好的理解本实用新型的精神，以下结合本实用新型的部分优选实施例对其作进一步说明。

集成电路主要是由芯片和承载该芯片的封装基板组成。而封装基板特别是无核心层封装基板在制作过程中，可双面同时进行增层作业及制作线路结构，且每次增层后都要进行刷磨以露出其中的金属结构。

图1是一现有封装基板10在制造过程中的剖面结构示意图。简单起见，图1中仅给出了对应一个封装单元的封装基板单体，如本领域技术人员所知每条封装基板10包含若干封装基板单体。

如图1所示，目前的封装基板10中主要存在两种金属结构：一种是用于散热的金属凸块，可称散热条（bar）12；另一种用于支撑及电路导通的金属凸块，可称导通柱(pillar)14。Bar12通常是多个集中组成一散热条区120，主要在用作功率放大器的封装体内使用，可设置在芯片（未图示）的下方并与芯片连接以起到为芯片散热的作用。相对于封装基板10里的有效电性线路（不包含单纯接地线路），bar12是电性独立的。Pillar14则是散落的，可导通上下层电路（未图示），通常是圆柱形。

由于封装基板10的设计需考虑多种因素，散热条区120和Pillar14很难作到均匀、高密度排列。但另一方面，封装基板10的基材16与金属结构之间的强度差异较大，如基材16是半固化片(prepreg-pp)，是由树脂和增强材料构成的一种预浸材料，而金属结构则是铜块。在封装基板12进行双面同时刷磨时，刷磨相同的次数后，强度小的材料受到强度大的材料的反作用力而相对刷压偏大，更容易被刷磨掉。因此封装基板10在制造过程中，往往存在因刷磨造成的不平整现象，因而影响后续增层结构的质量。