[实用新型]一种内嵌多层布线式薄膜电容器的RF基卡

权利要求书

1.一种内嵌多层布线式薄膜电容器的无线射频RF基卡，其特征在于，所述基卡包括： 

多层布线式薄膜电容器、RF线圈、卡基板； 

所述多层布线式薄膜电容器包括第一电极板、第二电极板以及所述第一电极板与所述第二电极板之间的电介质层，所述第一电极板的焊接位置或引线位置与所述第二电极板的焊接位置或引线位置共面； 

所述多层布线式薄膜电容器嵌于所述卡基板中，所述RF线圈采用超声波绕线方式嵌于所述卡基板中； 

所述RF线圈的一端与所述多层布线式薄膜电容器的任一电极板相连，所述RF线圈的另一端与所述多层布线式薄膜电容器的另一电极板相连。 

2.根据权利要求1所述的基卡，其特征在于，所述第一电极板、所述电介质层以及所述第二电极板分层依次排列，所述电介质层的长度与所述第二电极板的长度均大于所述第一电极板的长度； 

在所述电介质层上有一通过激光烧刻方式或机械冲压电介质方式刻出的通孔或通槽，裸露出所述第二电极板，使所述第一电极板的焊接位置或引线位置与所述第二电极板的焊接位置或引线位置共面。 

3.根据权利要求1所述的基卡，其特征在于，所述第一电极板、所述电介质层以及所述第二电极板分层依次排列，所述电介质层的长度与所述第二电极板的长度均大于所述第一电极板的长度； 

所述多层布线式薄膜电容器还包括一金属层，所述金属层与所述第一电极板共面，所述金属层通过过孔金属化方式或铆接方式穿过所述电介质层与所述第二电极板相连，使所述第一电极板的焊接位置或引线位置与所述第二电极板的焊接位置或引线位置共面。 

4.根据权利要求1所述的基卡，其特征在于，所述第一电极板、所述电介质层以及所述第二电极板分层依次排列，所述电介质层的长度大于所述第 一电极板的长度，所述第二电极板的长度大于所述电介质层的长度； 

所述第二电极板通过弯折方式弯折到所述第一电极板的平面，使所述第一电极板的焊接位置或引线位置与所述第二电极板的焊接位置或引线位置共面。 

5.根据权利要求1所述的基卡，其特征在于，所述基卡还包括： 

卡面材料，所述卡面材料封装于所述卡基板的外层。 

6.根据权利要求1所述的基卡，其特征在于，所述RF线圈的两端通过焊接、导电胶粘结、珍珠球焊或电阻焊方式与所述多层布线式薄膜电容器的电极板相连。 

7.根据权利要求1所述的基卡，其特征在于，所述卡基板的材料包括： 

聚氯乙烯PVC或丙烯腈-丁二烯-苯乙烯共聚物ABS。 

8.根据权利要求5所述的基卡，其特征在于，所述卡面材料包括： 

聚碳酸酯PC、聚对苯二甲酸乙二醇酯PET、聚对苯二甲酸乙二醇酯-1,4-环己烷二甲醇酯PETG、聚苯乙烯PS或纸。 

9.根据权利要求1所述的基卡，其特征在于，所述第一电极板与所述第二电极板为固体金属；所述电介质层的材料包括：环氧玻璃布层压板FR4、PET、PC、PETG或聚萘二甲酸乙二醇酯PEN。