[实用新型]一种内嵌多层布线式薄膜电容器的RF基卡

说明书

技术领域

本实用新型涉及集成电路和信息交互技术领域，具体涉及一种内嵌多层布线式薄膜电容器的RF基卡。 

背景技术

对于集接触式与非接触式于一体的双界面IC卡，由于其外形与接触式IC卡一致，具有符合国际标准的载带电极膜片及其金属触点，读写器具可以通过接触金属触点访问芯片；双界面IC卡的内部结构则与非接触式IC卡相似，卡基内的天线与芯片相连接构成RFID（Radio Frequency Identification，无线射频识别）模块，读写器具可以在一定距离（10cm内）以无线射频方式访问芯片。双界面IC卡集合了接触式IC卡与非接触式IC卡的优点，具有广泛的适用性。 

具有RF（Radio Frequency，无线射频）电路的基卡是耦合式双界面IC卡的一种重要组成部分。在现有技术中基卡制造技术主要包括：在卡基材料上制造RF线圈，然后RF线圈的输入输出端引线与插脚电容器的输入输出端引线相连接，再层压并与面材封装成基卡。但是，采用这种技术制造基卡存在以下问题：由于插脚电容器厚度大，嵌在基卡内，导致基卡封装后表面不平整，不能达到双界面IC卡的质量要求；同时，插脚电容器的输入输出端引线与RF线圈的输入输出端引线连接不可靠，容易脱开，影响基卡的质量稳定性；而且不能使用常规的IC卡制造设备进行大规模产业化生产，生产效率低，生产成本高。 

实用新型内容

有鉴于此，本实用新型的主要目的是提供一种内嵌多层布线式薄膜电容器的RF基卡，以解决现有技术中制造双界面IC卡的基卡存在基卡封装后表面不平整，RF线圈与插脚电容器连接不可靠、稳定性差的技术问题。 

为解决上述问题，本实用新型提供的技术方案如下：　 

一种内嵌多层布线式薄膜电容器的无线射频RF基卡，所述基卡包括： 

多层布线式薄膜电容器、RF线圈、卡基板； 

所述多层布线式薄膜电容器包括第一电极板、第二电极板以及所述第一电极板与所述第二电极板之间的电介质层，所述第一电极板的焊接位置或引线位置与所述第二电极板的焊接位置或引线位置共面； 

所述多层布线式薄膜电容器嵌于所述卡基板中，所述RF线圈采用超声波绕线方式嵌于所述卡基板中； 

所述RF线圈的一端与所述多层布线式薄膜电容器的任一电极板相连，所述RF线圈的另一端与所述多层布线式薄膜电容器的另一电极板相连。 

相应的，所述第一电极板、所述电介质层以及所述第二电极板分层依次排列，所述电介质层的长度与所述第二电极板的长度均大于所述第一电极板的长度； 

在所述电介质层上有一通过激光烧刻方式或机械冲压电介质方式刻出的通孔或通槽，裸露出所述第二电极板，使所述第一电极板的焊接位置或引线位置与所述第二电极板的焊接位置或引线位置共面。 

相应的，所述第一电极板、所述电介质层以及所述第二电极板分层依次排列，所述电介质层的长度与所述第二电极板的长度均大于所述第一电极板的长度； 

所述多层布线式薄膜电容器还包括一金属层，所述金属层与所述第一电 极板共面，所述金属层通过过孔金属化方式或铆接方式穿过所述电介质层与所述第二电极板相连，使所述第一电极板的焊接位置或引线位置与所述第二电极板的焊接位置或引线位置共面。 

相应的，所述第一电极板、所述电介质层以及所述第二电极板分层依次排列，所述电介质层的长度大于所述第一电极板的长度，所述第二电极板的长度大于所述电介质层的长度； 

所述第二电极板通过弯折方式弯折到所述第一电极板的平面，使所述第一电极板的焊接位置或引线位置与所述第二电极板的焊接位置或引线位置共面。 

相应的，所述基卡还包括： 

卡面材料，所述卡面材料封装于所述卡基板的外层。 

相应的，所述RF线圈的两端通过焊接、导电胶粘结、珍珠球焊或电阻焊方式与所述多层布线式薄膜电容器的电极板相连。 

相应的，所述卡基板的材料包括： 

聚氯乙烯PVC或丙烯腈-丁二烯-苯乙烯共聚物ABS。 

相应的，所述卡面材料包括： 

聚碳酸酯PC、聚对苯二甲酸乙二醇酯PET、聚对苯二甲酸乙二醇酯-1,4-环己烷二甲醇酯PETG、聚苯乙烯PS或纸。 

相应的，所述第一电极板与所述第二电极板为固体金属；所述电介质层的材料包括：环氧玻璃布层压板FR4、PET、PC、PETG或聚萘二甲酸乙二醇酯PEN。 

由此可见，本实用新型具有如下有益效果：