[实用新型]一种LED封装基板有效
| 申请号： | 201320892985.4 | 申请日： | 2013-12-31 |
| 公开（公告）号： | CN203659924U | 公开（公告）日： | 2014-06-18 |
| 发明（设计）人： | 李坤锥;尹键;熊毅 | 申请（专利权）人： | 广州市鸿利光电股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L33/48 | 分类号： | H01L33/48;H01L33/54 |
| 代理公司： | 广州嘉权专利商标事务所有限公司 44205 | 代理人： | 谭英强 |
| 地址： | 510890 广东*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 一种 led 封装 | ||
1.一种LED封装基板，其特征在于，包括基板（1）、设置在基板（1）上的线路层（3）以及用于使封装胶水（4）固定在基板（1）上的围坝栏（2），所述线路层（3）上包括用于封装LED芯片（5）的封装单元矩阵，所述封装单元矩阵的封装单元上封装的LED芯片（5）与线路层（3）连接，封装在封装单元矩阵同一列上的所有LED芯片（5）通过线路层（3）串联在一起，所述封装单元矩阵的多列封装单元之间通过线路层（3）并联在一起，所述封装单元矩阵的同一列封装单元的相邻的封装单元之间的连接处设有通孔（12）或盲孔（13）。
2.根据权利要求1所述的一种LED封装基板，其特征在于，所述围坝栏（2）包括多个用于将基板（1）划分为多个区域的围栏（21）。
3.根据权利要求1所述的一种LED封装基板，其特征在于，所述基板（1）背部设有焊盘层，所述通孔（12）内壁设有第一导电层（31-1），所述线路层（3）通过第一导电层（31-1）与焊盘层连接。
4.根据权利要求1所述的一种LED封装基板，其特征在于，所述基板（1）背部设有焊盘层，所述盲孔（13）内壁设有第二导电层（31-2）且所述基板（1）上还设有将线路层（3）与焊盘层连接的导电孔（14）。
5.根据权利要求1所述的一种LED封装基板，其特征在于，所述线路层（3）上设有多个凹槽（32）。
6.根据权利要求1所述的一种LED封装基板，其特征在于，所述基板（1）的材料为氮化铝、三氧化二铝、铝碳化硅、硅或碳化硅，所述线路层（3）直接设置在基板（1）上。
7.根据权利要求1所述的一种LED封装基板，其特征在于，所述基板（1）的材料为金属、石墨或EMC材料，所述基板（1）与线路层（3）之间还设有绝缘层，所述绝缘层通过压合BT板及烧结陶瓷构成。
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