[实用新型]一种LED封装基板

说明书

技术领域

本实用新型涉及LED制造领域，特别是涉及一种LED封装基板。

背景技术

LED由于其体积小、光效高及寿命长等特点得到了广泛的应用，目前LED封装更是逐步往小尺寸高功率的方向发展。目前来说，LED行业内常用膜造方式进行LED封装作业，不过这种方式会带来荧光胶的浪费，导致LED的封装成本提高。还有，由于膜造方式的注胶口位置单一，注胶口附近及远离注胶口的位置存在荧光粉分布不均匀的现象。而且，对LED封装产品进行压膜，容易造成金线压塌的现象。

目前应用于LED封装的基板有很多种，平面型的LED封装基板也逐渐被推广，目前来说，平面LED封装基板还存在以下缺陷：平面LED封装基板由于采用模造或压膜的方式，其膜具不能随意改动，因此只能整片作业，在进行样品制作或者荧光胶配方调试时，即使只需要一片LED封装基板上的小部分也必须对整片基板进行封装，导致产生大量的浪费现象；同时，平面LED封装基板由于需要固晶焊或共晶焊，对基板平整度要求较高，故必须提高基板的平整度，但是这样会反过来降低胶材与基板的结合力；最后，目前的平面LED封装基板中，LED器件之间都是单颗独立的，只能单颗亮点进行检测，测试效率低。

实用新型内容

为了解决上述的技术问题，本实用新型的目的是提供一种LED封装基板。

本实用新型解决其技术问题所采用的技术方案是：

一种LED封装基板，包括基板、设置在基板上的线路层以及用于使封装胶水固定在基板上的围坝栏，所述线路层上包括用于封装LED芯片的封装单元矩阵，所述封装单元矩阵的封装单元上封装的LED芯片与线路层连接，封装在封装单元矩阵同一列上的所有LED芯片通过线路层串联在一起，所述封装单元矩阵的多列封装单元之间通过线路层并联在一起，所述封装单元矩阵的同一列封装单元的相邻的封装单元之间的连接处设有通孔或盲孔。

进一步，所述围坝栏包括多个用于将基板划分为多个区域的围栏。

进一步，所述基板背部设有焊盘层，所述通孔内壁设有第一导电层，所述线路层通过第一导电层与焊盘层连接。

进一步，所述基板背部设有焊盘层，所述盲孔内壁设有第二导电层且所述基板上还设有将线路层与焊盘层连接的导电孔。

进一步，所述线路层上设有多个凹槽。

进一步，所述基板的材料为氮化铝、三氧化二铝、铝碳化硅、硅或碳化硅，所述线路层直接设置在基板上。

进一步，所述基板的材料为金属、石墨或EMC材料，所述基板与线路层之间还设有绝缘层，所述绝缘层通过压合BT板及烧结陶瓷构成。

本实用新型的有益效果是：本实用新型的一种LED封装基板，包括基板、设置在基板上的线路层以及用于使封装胶水固定在基板上的围坝栏，线路层上包括用于封装LED芯片的封装单元矩阵，本实用新型可通过调整围坝栏的位置及大小，在LED封装基板上分割出任意大小的封装区域，用于进行样品制作等，减少了浪费，提高了LED封装基板的利用率；而且不仅可以对单个封装单元进行点亮测试，也可以直接LED封装基板上的封装单元矩阵进行点亮测试，或者对单列封装单元进行点亮测试等，可采取多种方式进行点亮测试，测试效率高且灵活性大；

而且通过在线路层上设有多个凹槽，可以提高封装胶水与LED封装基板的结合力。

附图说明

下面结合附图和实施例对本实用新型作进一步说明。

图1是本实用新型的一种LED封装基板的结构示意图；

图2是本实用新型的实施例一的封装单元的结构示意图一；

图3是本实用新型的实施例一的封装单元的结构示意图二；

图4是本实用新型的实施例一的LED封装基板的围坝栏的结构示意图一；

图5是本实用新型的实施例一的LED封装基板的围坝栏的结构示意图二；

图6是本实用新型的实施例一的LED封装基板的整体结构示意图；

图7是本实用新型的实施例一的封装单元的剖面结构示意图；

图8是本实用新型的实施例二的封装单元的结构示意图；

图9是本实用新型的实施例三的封装单元的结构示意图。

具体实施方式