[发明专利]树脂封装

权利要求书

1.一种树脂封装，具备：

主面安装有芯片的晶片托盘；

与上述芯片电连接的至少一个引线端子；

薄板，固定在上述晶片托盘的主面上，或者固定在上述晶片托盘的主面及上述引线端子的主面上；以及

覆盖上述芯片及上述薄板的封固树脂，

上述薄板具有开口部，上述芯片以配置于上述开口部的状态配置于上述晶片托盘，

上述薄板的相对于晶片焊接件的润湿性比上述晶片托盘的相对于晶片焊接件的润湿性低。

2.如权利要求1所述的树脂封装，

上述薄板配置于上述晶片托盘的主面的、上述芯片的周围。

3.如权利要求1所述的树脂封装，

上述薄板配置于上述晶片托盘的主面的、夹着安装有上述芯片的区域的两侧。

4.如权利要求1所述的树脂封装，

在上述晶片托盘及上述薄板中的一方的主面设置第1固定用孔，

在上述晶片托盘及上述薄板中的另一方的主面设置第1固定用突起，

上述第1固定用孔与上述第1固定用突起嵌合。

5.如权利要求4所述的树脂封装，

上述第1固定用孔与上述第1固定用突起被铆接。

6.如权利要求1所述的树脂封装，

在上述引线端子及上述薄板中的一方的主面设置第2固定用孔，

在上述引线端子及上述薄板中的另一方的主面设置第2固定用突起，

上述第2固定用孔与上述第2固定用突起嵌合。

7.如权利要求6所述的树脂封装，

上述第2固定用孔与上述第2固定用突起被铆接。

8.如权利要求1所述的树脂封装，

上述薄板的单侧的表面被粗化。

9.如权利要求1所述的树脂封装，

上述薄板的两侧的表面被粗化。

10.如权利要求8所述的树脂封装，

上述薄板的表面的粗化在将薄板装配于晶片托盘之前预先进行。

11.如权利要求8所述的树脂封装，

上述薄板通过具有槽及孔中的至少一种而被粗化。