[发明专利]树脂封装

说明书

技术领域

本发明涉及树脂封装，特别涉及高频功率放大器用的树脂封装。

背景技术

树脂封装由于能够廉价并大量地生产，因此作为民生用的半导体元件的封装，得到了最普遍的使用。

例如，在高频功率放大器中，半导体芯片中为了高效率地使信号输入输出而需要匹配电路，与半导体芯片一起安装于晶片托盘（die pad）并内置于封装的情况较多。而且，树脂封装为了保护半导体芯片、匹配电路、其他的内置部件、将它们连接的引线等，实施利用树脂的封固（树脂铸型）（例如，参照专利文献1～3）。

另外，在高频功率放大器中，上述的半导体芯片、匹配电路等安装于一个托盘（pad），因此有晶片托盘尺寸（封装尺寸）变大的倾向。另外，高频功率放大器的发热量多，因此需要高散热性，为了将产生的热直接散热到设备的框体、散热器，在很多情况下，采用晶片托盘的背面从树脂露出的构造。

现有技术文献（专利文献）

专利文献1：日本特开2000-196006号公报

专利文献2：日本特开2009-212542号公报

专利文献3：日本特开昭64-67949号公报

发明内容

发明要解决的课题

如上所述，高频功率放大器由于使用而发热，因此长期使用时，在半导体芯片及其周边的温度的上升下降反复时，由于使用构件（半导体芯片、匹配电路部件、晶片托盘、引线框等）与铸型树脂的热膨胀系数之差将发生铸型树脂的剥离。由此，粘接于铸型树脂的使用构件从晶片托盘脱落或引线被切断，由此高频功率放大器出现故障。特别地，在高频功率放大器中，发热量较大并且封装尺寸也较大，所以产生铸型树脂的剥离显著地发生等问题。

本发明鉴于上述课题，目的在于提供可靠性佳的树脂封装。

用于解决课题的手段

为了解决上述课题，本发明涉及的树脂封装的一方式具备：主面安装有芯片的晶片托盘；与上述芯片电连接的至少一个引线端子；固定在上述晶片托盘的主面及上述引线端子的主面中的至少一个主面上的薄板；以及覆盖上述芯片及上述薄板的封固树脂。

发明的效果

根据本发明，能够提供可靠性佳的树脂封装。

附图说明

图1是用于说明成为本发明的基础的知识的树脂封装的概略结构图。

图2是用于说明成为本发明的基础的知识的树脂封装的概略结构图。

图3是用于说明成为本发明的基础的知识的树脂封装的概略结构图。

图4是实施方式1中的树脂封装的概略结构图。

图5是表示实施方式1中的树脂封装的制造工序的图。

图6是表示实施方式1中的树脂封装的制造工序的图。

图7是表示实施方式1中的树脂封装的制造工序的图。

图8是表示实施方式1中的树脂封装的制造工序的图。

图9是表示实施方式1的变形例中的树脂封装的制造工序的图。

图10是表示实施方式1的变形例中的树脂封装的制造工序的图。

图11是表示实施方式1的变形例中的树脂封装的制造工序的图。

图12是表示实施方式1的变形例中的树脂封装的制造工序的图。

图13是实施方式2中的树脂封装的概略结构图。

具体实施方式

本发明的一方式涉及的树脂封装，具备：主面安装有芯片的晶片托盘；与上述芯片电连接的至少一个引线端子；固定在上述晶片托盘的主面及上述引线端子的主面中的至少一个主面上的薄板；以及覆盖上述芯片及上述薄板的封固树脂。

根据该结构，树脂封装在晶片托盘的主面及引线端子的主面中的至少一个主面上具备薄板，所以能够提高芯片与封固树脂的粘附性，能够获得封固树脂难以剥离的树脂封装。由此，能够提供可靠性（焊锡耐热性、长期可靠性）佳的树脂封装。

另外，上述薄板可以配置在上述晶片托盘的主面的、上述芯片的周围。

根据该结构，因为能够设置薄板直到芯片的周边为止，所以能够提高芯片与封固树脂的粘附性，能够进一步获得封固树脂难以剥离的树脂封装。

另外，上述薄板可以配置于上述晶片托盘的主面的、夹着安装有上述芯片的区域的两侧。

根据该结构，在夹着安装有芯片的区域的两侧设置薄板，所以能够提高芯片与封固树脂的粘附性，能够进一步获得封固树脂难以剥离的树脂封装。另外，因为薄板的形状不受芯片的安装位置限定，所以能够提供有通用性的树脂封装。