[发明专利]高频PCB阻焊前处理工艺及其制备工艺有效
| 申请号： | 201380000619.6 | 申请日： | 2013-07-15 |
| 公开（公告）号： | CN104737629B | 公开（公告）日： | 2017-12-01 |
| 发明（设计）人： | 朱拓;彭卫红;刘东;宋建远;何淼 | 申请（专利权）人： | 深圳崇达多层线路板有限公司 |
| 主分类号： | H05K3/00 | 分类号： | H05K3/00 |
| 代理公司： | 深圳中一专利商标事务所44237 | 代理人： | 张全文 |
| 地址： | 518132 广东省深圳市宝安区沙井街道新桥横*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 高频 pcb 阻焊前 处理 工艺 及其 制备 | ||
1.一种高频PCB阻焊前处理工艺，包括烤板处理、喷砂处理、等离子活化处理、超粗化处理步骤；其中：
所述烤板处理的温度为140-160℃；
所述喷砂处理过程中，将金刚砂与水的混合物喷至基板表面，且所述金刚砂在所述水中的体积百分比为15-20％；
所述等离子活化处理过程包括两个阶段：第一阶段为利用等离子化的氮气、氧气、四氟化碳混合气体处理，第二阶段为利用氩气处理；
所述超粗化处理过程中通过控制铜离子浓度控制超粗化效果，其中铜离子浓度设定为10-35g/L。
2.如权利要求1所述的高频PCB阻焊前处理工艺，其特征在于，所述烤板处理时间为2.5-3.5h。
3.如权利要求1所述的高频PCB阻焊前处理工艺，其特征在于，所述第一阶段中氮气、氧气、四氟化碳气体流量分别为160、1200和240sccm。
4.如权利要求1所述的高频PCB阻焊前处理工艺，其特征在于，所述高频PCB选用的材料为聚四氟乙烯树脂或聚酰亚胺树脂。
5.一种高频PCB制备工艺，其特征在于，包括如权利要求1-4中任一项所述的阻焊前处理工艺，还包括阻焊工艺，其中所述阻焊前处理工艺与阻焊工艺间隔时间小于4小时。
6.如权利要求5所述的高频PCB制备工艺，其特征在于，所述阻焊工艺通过丝印或喷涂工艺进行。
7.一种利用如权利要求5或6所述的高频PCB制备工艺制备的PCB板。
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