[发明专利]高频PCB阻焊前处理工艺及其制备工艺

说明书

技术领域

本发明属于印刷电路板（PCB）制备技术领域，尤其涉及一种高频PCB阻焊前处理工艺及高频PCB制备工艺。

背景技术

印刷电路板（Printed Circuit Board，PCB），也称为印制线路板，是电子工业的重要部件之一。现实生活中几乎存在于每种电子设备中，包括电子手表、计算机、通讯电子设备、军用武器系统等。印制电路板在电子设备中提供如下作用：提供集成电路等各种电子元器件固定、装配的机械支撑；实现集成电路等各种电子元器件之间的布线和电气连接或电绝缘；提供所要求的电气特性，如特性阻抗等；为自动焊锡提供阻焊图形，为元件插装、检查、维修提供识别字符和图形。

随着科技的发展，电子设备高频化是发展趋势，尤其随着无线网络、卫星通讯的日益发展，通信产品走向高速与高频化，因此对于高频基板的需求日益增加。而高频材料PCB可满足高通量快速信号传输的高速通讯设备的需要，主要用于无线通信设备的功率放大器模块中，是PCB向高端化发展的方向之一。

另一方面由于高频材料PCB材质比较特殊，较难进行阻焊操作，因此需要对其制作工艺中阻焊前操作过程进行改进以促进高效率的阻焊操作，并进一步增强高频PCB的性能。

发明内容

技术问题

本发明实施例的目的在于提供一种高频PCB阻焊前处理工艺及高频PCB生产工艺，旨在解决现有技术中对于高频材料PCB难以进行阻焊处理的问题。

技术解决方案

本发明实施例是这样实现的，一种高频PCB阻焊前处理工艺，包括：烤板、喷砂、等离子活化、超粗化处理步骤，其中该烤板处理的温度为140-160℃。

本发明实施例的另一目的在于提供一种高频PCB生产工艺，包括本发明的阻焊前处理工艺，以及阻焊工艺，其中该阻焊前处理工艺与阻焊工艺间隔时间小于4小时。

本发明实施例的另一目的在于提供一种利用本发明的高频PCB制备工艺制备的PCB板。

有益效果

本发明实施例提供的高频PCB阻焊前处理工艺，对于高频板材和铜面都产生了可与油墨良好结合的效果，提高了阻焊操作时油墨与高频板材和铜面的结合力，有效防止了阻焊油墨从高频板材掉落问题的发生，同时降低报废，提高产品质量。

附图说明

图1是本发明实施例一中高频PCB材料经等离子活化处理后的分子结构变化；

图2是本发明实施例一中的阻焊前处理工艺与对比实施例工艺处理后的铜面效果比较图。

具体实施方式

为了使本发明要解决的技术问题、技术方案及有益效果更加清楚明白，以下结合附图及实施例，对本发明进行进一步详细说明。应当理解，此处所描述的具体实施例仅仅用以解释本发明，并不用于限定本发明。

印刷电路板的常规制作工艺的整个过程可以分为内层制作工艺和外层制作工艺两部分，本发明针对外层制作工艺的部分处理过程进行改进，提供了一种高频PCB阻焊前处理工艺，包括烤板处理、喷砂处理、等离子活化处理、超粗化处理步骤，其中该烤板处理的温度为140-160℃。优选地，该阻焊前处理工艺中，烤板处理温度为150℃。

在本发明实施例中，上述烤板处理时间为2.5-3.5h，优选烤板处理时间为3h。

该烤板处理过程可有效去除基板内隐藏的水分，避免水分影响油墨与板面的结合效果。

具体地，本发明实施例中的高频PCB材料可以为，但不限于，聚四氟乙烯树脂（Polytetrafluoroetylene，PTFE）或聚酰亚胺树脂（PI）。其中聚四氟乙烯树脂(PTFE)，也称为铁氟龙、特氟龙，其具有低的介电常数ε，广泛应用于航天、航空、军工业等领域。聚酰亚胺树脂(Polyimides，简称PI)是分子主链上含有酰亚胺环结构的环链高聚物树脂，它也具有较低ε。用聚酰亚胺树脂制作的PCB基板材料，具有高Tg性，因此其应用领域也十分广泛。