[发明专利]电子设备

权利要求书

1.一种电子设备，具备:

金属体;

具有电子部件以及布线导体的电路基板;

吸收所述电子部件产生的热的热传导构件;以及

在所述金属体与所述热传导构件之间设置的散热构件，

所述散热构件具备:与所述热传导构件面接触的热导入部;与所述金属体面接触的热导出部;从所述热导入部向所述热导出部传导热的热传导部，

所述热传导部与所述布线导体隔离地设置，以与所述布线导体不产生电磁耦合。

2.如权利要求1所述的电子设备，其中，

所述金属体包括对在所述电子设备中收纳的部件进行保持的金属底架。

3.如权利要求1所述的电子设备，其中，

还具备在框体的至少一部分包括所述金属体的框体。

4.如权利要求1至3中任一项所述的电子设备，其中，

所述热传导构件设置在所述电路基板的与配置有所述电子部件的区域相反侧的区域。

5.如权利要求1至3中任一项所述的电子设备，其中，

所述热传导构件设置在所述电路基板所包括的电子部件上。

6.如权利要求1至5中任一项所述的电子设备，其中，

所述热传导部设置在与面向所述布线导体的侧部相反侧的侧部的位置。

7.如权利要求1至5中任一项所述的电子设备，其中，

所述热传导部设置在面向所述布线导体的侧部与相反侧的侧部之间。

8.如权利要求1至5中任一项所述的电子设备，其中，

所述热传导部以及所述热导出部具备第一以及第二热传导板，所述第一以及第二热传导板具有与所述电路基板垂直的板状形状，以相互实质上正交的方式交叉，

所述布线导体与所述第一以及第二热传导板隔离地设置，以与所述热传导部不产生电磁耦合。