[发明专利]制造具有防水性表面以及亲水性背面的芯片的方法

权利要求书

1.一种制造方法，制造具有防水性表面以及亲水性背面的芯片，

所述制造方法包括如下工序：

工序(a)，准备隔着蜡膜而在背面侧具备芯片的第1基板，并且所述芯片具备表面以及背面，所述芯片的所述表面与所述蜡膜相接，且所述芯片的所述背面是亲水性的；

工序(b)，使所述芯片的所述背面与在表面具有水膜的第2基板接触，获得由所述第1基板以及所述第2基板构成的层叠体，并且所述芯片的所述背面与所述水膜接触；

工序(c)，将所述层叠体浸渍在第1疏水性溶剂中，使所述蜡膜溶解于所述第1疏水性溶剂；

工序(d)，去除所述第1基板，获得在表面附着了所述芯片的所述第2基板，并且所述芯片的所述背面与所述水膜接触，且所述芯片的所述表面露出；

工序(e)，通过所述水膜保护所述芯片的所述背面，同时使具有羟基的所述芯片的所述表面接触有机溶液，该有机溶液是使R₁-Si(OR₂)₃或R₁-SiY₃溶解于第2疏水性溶剂而得到的，从而在所述芯片的所述表面形成防水性的薄膜，其中所述R₁表示烃基或氟化烃，所述R₂表示烷氧基，且所述Y表示卤素；和

工序(f)，去除所述第2基板，从而获得具有防水性表面以及亲水性背面的所述芯片。

2.根据权利要求1所述的制造方法，其中，

所述蜡膜是粘着性的。

3.根据权利要求1所述的制造方法，其中，

所述第1疏水性溶剂是乙酸丁酯、乙酸乙酯、氯仿、甲苯、或它们的混合物。

4.根据权利要求1所述的制造方法，其中，

在所述工序(e)中，将在表面附着了所述芯片的所述第2基板浸渍在所述有机溶液中。

5.根据权利要求1所述的制造方法，其中，

所述第2疏水性溶剂是具有6个以上碳数的烃、乙酸丁酯、乙酸乙酯、氯仿、或它们的混合物。

6.一种制造方法，制造具有防水性表面以及亲水性背面的芯片，

所述制造方法包括如下工序：

工序(a)，准备隔着蜡膜而在背面侧具备芯片的第1基板，并且所述芯片具备表面以及背面，所述芯片的所述表面与所述蜡膜相接，且所述芯片的所述背面是亲水性的；

工序(b)，使所述芯片的所述背面与在表面具有水膜的第2基板接触，获得由所述第1基板以及所述第2基板构成的层叠体，并且所述芯片的所述背面与所述水膜接触；

工序(c)，将所述层叠体浸渍在第1疏水性溶剂中，使所述蜡膜溶解于所述第1疏水性溶剂；

工序(d)，去除所述第1基板，获得在表面附着了所述芯片的所述第2基板，并且所述芯片的所述背面与所述水膜接触，且所述芯片的所述表面露出；

工序(e)，通过所述水膜保护所述芯片的所述背面，同时使具有金膜的所述芯片的所述表面接触含有R₁-SH的有机溶液，该有机溶液溶解于第2疏水性溶剂，使烷基或氟化烷基与所述芯片的所述表面结合来赋予防水性，并且所述R₁表示烃基或氟化烃；和

工序(f)，去除所述第2基板，从而获得具有防水性表面以及亲水性背面的所述芯片。

7.根据权利要求6所述的制造方法，其中，

所述蜡膜是粘着性的。

8.根据权利要求6所述的制造方法，其中，

所述第1疏水性溶剂是乙酸丁酯、乙酸乙酯、氯仿、甲苯、或它们的混合物。

9.根据权利要求6所述的制造方法，其中，

在所述工序(e)中，将在表面附着了所述芯片的所述第2基板浸渍在所述有机溶液中。

10.根据权利要求6所述的制造方法，其中，

所述第2疏水性溶剂是具有6个以上碳数的烃、乙酸丁酯、乙酸乙酯、氯仿、或它们的混合物。