[发明专利]电子模块及其制造方法

权利要求书

1.一种电子模块，其特征在于，包括：

第一电子模块，具有包含第一主面及所述第一主面的相反一侧的第二主面的第一基板，并具有安装在所述第一主面上的第一电子元件；

第二电子模块，具有包含第三主面及所述第三主面的相反一侧的第四主面且所述第三主面被配置为与所述第一主面相对向的第二基板，具有安装在所述第三主面上且通过第一连接部件与所述第一电子元件电连接的第二电子元件，并具有安装在所述第四主面上且通过将所述第二基板向厚度方向贯穿的第二连接部件与所述第一电子元件电连接的第三电子元件，并且，所述第二电子模块通过所述第一连接部件及所述第二连接部件与所述第一电子模块热连接；以及

散热器，具有在内部设有收纳部的底板部，并且将所述第一电子模块及所述第二电子模块收纳在所述收纳部从而使得所述第一基板的所述第二主面与所述收纳部的内壁面相接触并且使得所述第二基板被配置在所述收纳部内。

2.根据权利要求1所述的电子模块，其特征在于，还包括：

盖部，在容纳所述第二基板且覆盖所述第一基板的所述第一主面的同时，外表面与所述散热器的所述收纳部的内壁面相接触，

其中，所述第二基板的侧面与所述盖部的内表面相接触。

3.根据权利要求2所述的电子模块，其特征在于：

其中，所述盖部由表面被绝缘处理的金属构成。

4.根据权利要求2所述的电子模块，其特征在于，还包括：

封装树脂，被填充在所述盖部的内部，从而将所述第一电子元件、所述第二电子元件及所述第三电子元件埋设。

5.根据权利要求1所述的电子模块，其特征在于，还包括：

盖部，覆盖所述第二基板的所述第四主面，且外表面与所述散热器的所述收纳部的内壁面相接触。

6.根据权利要求5所述的电子模块，其特征在于：

其中，所述盖部由表面被绝缘处理的金属构成。

7.根据权利要求5所述的电子模块，其特征在于，还包括：

封装树脂，被填充在所述盖部的内部，从而将所述第三电子元件埋设。

8.根据权利要求5所述的电子模块，其特征在于，还包括：

封装树脂，被填充在所述第一电子模块及所述第二电子模块之间，从而将所述第一电子元件及所述第二电子元件埋设。

9.根据权利要求1所述的电子模块，其特征在于：

其中，所述第一基板具有：

第一绝缘基材；

导体模板，被设置在所述第一绝缘基材的所述第一主面侧的主面上，通过导电性接合构件与所述第一电子元件电连接；以及

导体层，被设置在所述第一绝缘基材的所述第二主面侧的主面上，与所述散热器的所述收纳部的内壁面相接触。

10.根据权利要求9所述的电子模块，其特征在于：

其中，在所述导体层上设有凹部，在所述凹部上配置有热传导部件，从而使得所述热传导部件与所述收纳部的内壁面相接触。

11.一种电子模块的制造方法，其特征在于，包括：

在第一基板的一个主面上通过导电性接合构件装载第一电子元件的工序；

在第二基板的一个主面上通过导电性接合构件装载第二电子元件，并在所述第二基板的另一个主面上通过导电性接合构件装载第三电子元件的工序；

由导电性的材料构成的第一连接部件被夹持在所述第一电子元件与所述第二电子元件之间，并且，将所述第二基板配置为与所述第一基板相对向从而使得由导电性的材料构成的第二连接部件插入并贯穿将所述第二基板向厚度方向贯穿的贯穿孔并与所述第一电子元件通过导电性接合构件相连接后，实施加热处理从而将所述第一电子元件、所述第二电子元件及所述第三电子元件和所述第一连接部件及第二连接部件固定，从而制造层积模块的组装工序；以及

将所述层积模块收纳在设在散热器的底板部的内部的收纳部中，从而使得所述第一基板的另一个主面与所述收纳部的内壁面相接触并且使得所述第二基板被配置在所述收纳部内的收纳工序。