[发明专利]电子模块及其制造方法

说明书

技术领域

本发明涉及一种电子模块（module）及其制造方法，更具体的是涉及一种具有散热器（heat sink）的电子模块及其制造方法。

背景技术

以往，作为一种电子模块，已知一种从输入电力获得所需的输出电力的调节器（regulator）。如图6所示，以往的调节器100包括功率部110，控制部120及散热器130。功率部110通过安装在基板111上的半导体开关（switching）元件等的电子元件112进行电力转换。控制部120通过安装在基板121上的控制元件等的电子零件122来控制功率部110。功率部110和控制部120通过连接端子113被电连接。散热器130具有底板部（base plate）131，和被垂直设置在这个底板部131的下面的多个鳍片（fin）132。另外，调节器100通过外部连接端子123与外部的机器相连接。

在以往的调节器100中，如图6所示，功率部110和控制部120都设置在散热器130的底板部131上。

另外，在专利文献一中记载了作为一种电子模块的半导体装置，把设有鳍片的冷却部件设置在半导体芯片（chip）的两面，从而改善了散热性。由于把冷却部件设置在了半导体芯片的两面，因此电子模块的尺寸（size）变大。

如上所述，在以往的调节器等的电子模块中，由于功率部110和控制部120被排列设置在同一平面上，因此整体的尺寸变大。即、以往存在难以将调节器等具有散热器的电子模块小型化的问题。

先行技术文献

专利文献

专利文献一日本特许公开2001-156225号公报

发明内容

因此，本发明的目的在于提供一种可小型化的电子模块及其制造方法。

本发明提供一种电子模块，其特征在于，包括：第一电子模块，具有包含第一主面及所述第一主面的相反一侧的第二主面的第一基板，并具有安装在所述第一主面上的第一电子元件；第二电子模块，具有包含第三主面及所述第三主面的相反一侧的第四主面且所述第三主面被配置为与所述第一主面相对向的第二基板，具有安装在所述第三主面上且通过第一连接部件与所述第一电子元件电连接的第二电子元件，并具有安装在所述第四主面上且通过将所述第二基板向厚度方向贯穿的第二连接部件与所述第一电子元件电连接的第三电子元件，并且，所述第二电子模块通过所述第一连接部件及所述第二连接部件与所述第一电子模块热连接；以及散热器，具有在内部设有收纳部的底板部，并且将所述第一电子模块及所述第二电子模块收纳在所述收纳部从而使得所述第一基板的所述第二主面与所述收纳部的内壁面相接触。

本发明的电子模块还可以包括：盖部，在容纳所述第二基板且覆盖所述第一基板的所述第一主面的同时，外表面与所述散热器的所述收纳部的内壁面相接触，其中，所述第二基板的侧面与所述盖部的内表面相接触。

在本发明的电子模块中，所述盖部还可以由表面被绝缘处理的金属构成。

本发明的电子模块还可以包括：封装树脂，被填充在所述盖部的内部，从而将所述第一电子元件、所述第二电子元件及所述第三电子元件埋设。

本发明的电子模块还可以包括：盖部，覆盖所述第二基板的所述第四主面，且外表面与所述散热器的所述收纳部的内壁面相接触。

本发明的电子模块还可以包括：封装树脂，被填充在所述盖部的内部，从而将所述第三电子元件埋设。

本发明的电子模块还可以包括：封装树脂，被填充在所述第一电子模块及所述第二电子模块之间，从而将所述第一电子元件及所述第二电子元件埋设。

在本发明的电子模块中，还可以是所述第一基板具有：第一绝缘基材；导体模板，被设置在所述第一绝缘基材的所述第一主面侧的主面上，通过导电性接合构件与所述第一电子元件电连接；以及导体层，被设置在所述第一绝缘基材的所述第二主面侧的主面上，与所述散热器的所述收纳部的内壁面相接触。

在本发明的电子模块中，还可以是在所述导体层上设有凹部，在所述凹部上配置有热传导部件，从而使得所述热传导部件与所述收纳部的内壁面相接触。