[发明专利]模块、模块组合体以及模块的制造方法

权利要求书

1.一种模块，其特征在于，包括：

第一绝缘性基板侧部件，具有第一绝缘性基板、设置在所述第一绝缘性基板上方的第一导体层、及设置在所述第一导体层上方的第一电子元件；

第二绝缘性基板侧部件，具有第二绝缘性基板、设置在所述第二绝缘性基板下方的第二导体层、及设置在所述第二导体层下方的第二电子元件；以及

封装材料，设置在所述第一绝缘性基板与所述第二绝缘性基板之间，

其中，所述第一电子元件与所述第二电子元件被配置为相对向，

所述第一电子元件和所述第二电子元件被具有导电性的元件连接导体柱所连接。

2.根据权利要求1所述的模块，其特征在于：

其中，所述第一电子元件具有第一开关元件和第一整流元件，

所述第二电子元件具有第二开关元件和第二整流元件，

所述元件连接导体柱具有多个元件连接导体柱单元，

所述多个元件连接导体柱单元中的一个将所述第一开关元件和所述第二整流元件连接，

所述多个元件连接导体柱单元中的另一个将所述第二开关元件和所述第一整流元件连接。

3.根据权利要求2所述的模块，其特征在于：

其中，所述第一导体层具有多个第一导体层单元，

所述第二导体层具有多个第二导体层单元，

在多个所述第一导体层单元中的一个上面设有所述第一开关元件，

在多个所述第一导体层单元中的另一个上面设有所述第一整流元件，

在多个所述第二导体层单元中的一个上面设有所述第二开关元件，

在多个所述第二导体层单元中的另一个上面设有所述第二整流元件。

4.根据权利要求3所述的模块，其特征在于，还包括：

层连接导体柱，具有导电性并将所述第一导体层单元和所述第二导体层单元连接，

其中，所述层连接导体柱具有多个层连接导体柱单元，

所述多个层连接导体柱单元中的一个将设有所述第一开关元件的所述第一导体层单元以及设有所述第二整流元件的所述第二导体层单元连接，

所述多个层连接导体柱单元中的另一个将设有所述第二开关元件的所述第二导体层单元以及设有所述第一整流元件的所述第一导体层单元连接。

5.根据权利要求2～4中任一项所述的模块，其特征在于：

其中，所述第一开关元件和所述第一整流元件被具有导电性的导体箔材所连接，所述第二开关元件和所述第二整流元件被具有导电性的导体箔材所连接。

6.根据权利要求2～5中任一项所述的模块，其特征在于，还包括：

第一控制端子，与所述第一开关元件相连接；以及

第二控制端子，与所述第二开关元件相连接。

7.根据权利要求2～6中任一项所述的模块，其特征在于，还包括：

外部端子，与所述第一开关元件、所述第一整流元件、以及所述第二开关元件、所述第二整流元件相连接。

8.根据权利要求2～7中任一项所述的模块，其特征在于：

其中，所述第一开关元件和所述第二开关元件分别是双极晶体管。

9.根据权利要求2～8中任一项所述的模块，其特征在于：

其中，所述第一整流元件和所述第二整流元件分别是二极管。

10.根据权利要求1～9中任一项所述的模块，其特征在于，还包括：

第一散热部件，设置在所述第一绝缘性基板的下方；以及

第二散热部件，设置在所述第二绝缘性基板的上方。

11.根据权利要求10所述的模块，其特征在于：

其中，所述第一散热部件和所述第二散热部件分别是具有热传导性的散热箔材。

12.一种模块组合体，其特征在于，包括：

功率模块，对电力进行控制；以及

控制模块，对所述功率模块进行控制，

其中，所述功率模块是权利要求1～11中任一项所述的模块，被设置在所述功率模块的所述第一绝缘性基板的下方或是所述第二绝缘性基板的上方。

13.一种模块的制造方法，其特征在于，包括：

准备具有第一绝缘性基板、设置在所述第一绝缘性基板上方的第一导体层、及设置在所述第一导体层上方的第一电子元件的第一绝缘性基板侧部件的工序；

准备具有第二绝缘性基板、设置在所述第二绝缘性基板上方的第二导体层、及设置在所述第二导体层上方的第二电子元件的第二绝缘性基板侧部件的工序；

在对所述第二绝缘性基板的上下进行翻转后，将所述第一电子元件与所述第二电子元件相对向配置，并将所述第一电子元件与所述第二电子元件用具有导电性的元件连接导体柱连接的工序；以及

在所述第一绝缘性基板与所述第二绝缘性基板之间注入封装材料从而进行配置的工序。