[发明专利]模块、模块组合体以及模块的制造方法

说明书

技术领域

本发明涉及一种具有多个电子元件的模块（module）、模块组合体以及模块的制造方法。

背景技术

以往，已知在一个平面上配置晶体管（transistor）、二极管（diode）等电子元件，并将这些电子元件的两面用电极夹持的模块（例如参考专利文献一）。为了在这个模块中获得高输出，尝试把电子元件110的尺寸（size）增大或是将电子元件110的数量增多等（二合一、四合一、六合一等）（参照图7）。

但是，在另一方面也在谋求模块的小型化，在如上述那样使用大尺寸的电子元件110或是使用较多的电子元件110的情况下还试图将模块小型化，则散热性就会下降，模块有可能会热失控。

另外，在使用较多的电子元件110的情况下，当用导线（wire）120等将电子元件110之间连接时（参照图7），有些地方的导线120的长度会变长，寄生电感和配线电阻会变大。另外，图7中显示了设有六个电子元件110（六合一）的结构。

先行技术文献

专利文献

专利文献一日本特开2005-73342号公报

发明内容

鉴于以上几点，本发明提供一种模块及模块组合体，以及这种模块的制造方法，即使在配置了较多的电子元件的情况下，也能够缩小尺寸并保持散热性，进一步还能减小寄生电感和配线电阻等。

本发明提供一种模块，该模块包括：第一绝缘性基板侧部件，具有第一绝缘性基板、设置在所述第一绝缘性基板上方的第一导体层、及设置在所述第一导体层上方的第一电子元件；第二绝缘性基板侧部件，具有第二绝缘性基板、设置在所述第二绝缘性基板下方的第二导体层、及设置在所述第二导体层下方的第二电子元件；以及封装材料，设置在所述第一绝缘性基板与所述第二绝缘性基板之间，其中，所述第一电子元件与所述第二电子元件被配置为相对向，所述第一电子元件和所述第二电子元件被具有导电性的元件连接导体柱所连接。

在本发明的模块中，也可以是所述第一电子元件具有第一开关元件和第一整流元件，所述第二电子元件具有第二开关元件和第二整流元件，所述元件连接导体柱具有多个元件连接导体柱单元，所述多个元件连接导体柱单元中的一个将所述第一开关元件和所述第二整流元件连接，所述多个元件连接导体柱单元中的另一个将所述第二开关元件和所述第一整流元件连接。

在本发明的模块中，也可以是所述第一导体层具有多个第一导体层单元，所述第二导体层具有多个第二导体层单元，在多个所述第一导体层单元中的一个上面设有所述第一开关元件，在多个所述第一导体层单元中的另一个上面设有所述第一整流元件，在多个所述第二导体层单元中的一个上面设有所述第二开关元件，在多个所述第二导体层单元中的另一个上面设有所述第二整流元件。

本发明的模块也可以还包括：层连接导体住，具有导电性并将所述第一导体层单元和所述第二导体层单元连接，其中，所述层连接导体柱具有多个层连接导体柱单元，所述多个层连接导体柱单元中的一个将设有所述第一开关元件的所述第一导体层单元以及设有所述第二整流元件的所述第二导体层单元连接，所述多个层连接导体柱单元中的另一个将设有所述第二开关元件的所述第二导体层单元以及设有所述第一整流元件的所述第一导体层单元连接。

在本发明的模块中，也可以是所述第一开关元件和所述第一整流元件被具有导电性的导体箔材所连接，所述第二开关元件和所述第二整流元件被具有导电性的导体箔材所连接。

本发明的模块也可以还包括：第一控制端子，与所述第一开关元件相连接；以及第二控制端子，与所述第二开关元件相连接。

本发明的模块也可以还包括：外部端子，与所述第一开关元件、所述第一整流元件、以及所述第二开关元件、所述第二整流元件相连接。

在本发明的模块中，也可以是所述第一开关元件和所述第二开关元件分别是双极晶体管。

在本发明的模块中，也可以是所述第一整流元件和所述第二整流元件分别是二极管。

本发明的模块也可以还包括：第一散热部件，设置在所述第一绝缘性基板的下方；以及第二散热部件，设置在所述第二绝缘性基板的上方。

本发明的模块也可以还包括：所述第一散热部件和所述第二散热部件分别是具有热传导性的散热箔材。

本发明还提供一种模块组合体，该模块组合体包括：功率模块，对电力进行控制；以及控制模块，对所述功率模块进行控制，其中，所述功率模块是权利要求1～11中任一项所述的模块，被设置在所述功率模块的所述第一绝缘性基板的下方或是所述第二绝缘性基板的上方。