[发明专利]带线缆电子设备

权利要求书

1.一种带线缆电子设备，其特征在于，具有：

电路基板，其搭载有电气部件；

电连接器，其与所述电路基板的一端连接；

线缆，其与所述电路基板的另一端连接；

金属壳体，其收容所述电连接器及所述电路基板；

第1树脂壳体，其以对所述金属壳体的至少一部分进行包覆的方式与所述金属壳体卡合；以及

第2树脂壳体，其以对所述金属壳体的至少另一部分进行包覆的方式与所述金属壳体卡合，

所述金属壳体具有与所述第1树脂壳体卡合的第1卡合部、和与所述第2树脂壳体卡合的第2卡合部，

利用所述第1卡合部限制所述第1树脂壳体向所述线缆侧的移动，并且，利用所述第2卡合部限制所述第2树脂壳体向所述电连接器侧的移动。

2.根据权利要求1所述的带线缆电子设备，其特征在于，

所述第1卡合部及所述第2卡合部中的至少一方，与在所述第1树脂壳体及所述第2树脂壳体中的至少一方的内侧设置的台阶部卡合。

3.根据权利要求2所述的带线缆电子设备，其特征在于，

所述第1卡合部与所述台阶部或设置在所述第1树脂壳体的筒部上的开口部卡合，

所述第2卡合部与所述开口部或在所述第2树脂壳体的内侧设置的所述台阶部卡合，

以由所述第1树脂壳体及所述第2树脂壳体中的另一方，对在所述第1树脂壳体及所述第2树脂壳体中的一方上设置的所述开口部进行包覆的方式，使所述第1树脂壳体与所述第2树脂壳体嵌合。

4.根据权利要求1至3中任一项所述的带线缆电子设备，其特征在于，

所述第2卡合部在所述金属壳体上，设置在与设置有所述第1卡合部的面不同的面上。

5.根据权利要求1至4中任一项所述的带线缆电子设备，其特征在于，

在所述金属壳体上设置有限制部，该限制部用于限制所述第2树脂壳体向所述线缆侧的移动。

6.根据权利要求1至5中任一项所述的带线缆电子设备，其特征在于，

所述电路基板经由具有散热性的支撑部件而与所述金属壳体连结。