[发明专利]带线缆电子设备

说明书

技术领域

本发明涉及一种带线缆电子设备。

背景技术

在专利文献1中，公开了一种光电变换模块，其将树脂在对电连接器和电路基板进行收容的金属外壳的外侧进行塑模而形成有保护罩。

专利文献1：日本特开2010－10254号公报

发明内容

在专利文献1中，在将树脂在金属外壳的外侧进行塑模时，金属外壳承受载荷，有可能对收容在金属外壳内部的电连接器和基板造成不良影响。另外，由于在塑模时存在用于构成保护罩的树脂流入至金属外壳内而与基板接触的可能性，因此，必须特别地考虑消除金属外壳的间隙。

在该情况下，考虑使用由树脂成型品构成的树脂外壳包覆金属外壳的方法，但在基板上连接有光电复合线这样的线缆的状态下安装树脂外壳的情况下，难以限制该树脂外壳向前后方向的移动。

因此，本发明的目的在于提供一种带线缆电子设备，其能够在不向收容在金属壳体内部的部件施加载荷的状态下进行组装，并且，能够适当地限制组装后的树脂壳体的移动。

为了实现上述目的，本发明的带线缆电子设备的特征在于，具有：

电路基板，其搭载有电气部件；

电连接器，其与所述电路基板的一端连接；

线缆，其与所述电路基板的另一端连接；

金属壳体，其收容所述电连接器及所述电路基板；

第1树脂壳体，其以对所述金属壳体的至少一部分进行包覆的方式与所述金属壳体卡合；以及

第2树脂壳体，其以对所述金属壳体的至少另一部分进行包覆的方式与所述金属壳体卡合，

所述金属壳体具有与所述第1树脂壳体卡合的第1卡合部、和与所述第2树脂壳体卡合的第2卡合部，

利用所述第1卡合部限制所述第1树脂壳体向所述线缆侧的移动，并且，利用所述第2卡合部限制所述第2树脂壳体向所述电连接器侧的移动。

另外，在本发明的带线缆电子设备中，也可以构成为，所述第1卡合部及所述第2卡合部中的至少一方，与在所述第1树脂壳体及所述第2树脂壳体中的至少一方的内侧设置的台阶部卡合。

另外，在本发明的带线缆电子设备中，也可以构成为，所述第1卡合部与所述台阶部或设置在所述第1树脂壳体的筒部上的开口部卡合，

所述第2卡合部与所述开口部或在所述第2树脂壳体的内侧设置的所述台阶部卡合，

以由所述第1树脂壳体及所述第2树脂壳体中的另一方，对在所述第1树脂壳体及所述第2树脂壳体中的一方上设置的所述开口部进行包覆的方式，使所述第1树脂壳体与所述第2树脂壳体嵌合。

另外，在本发明的带线缆电子设备中，也可以构成为，所述第2卡合部在所述金属壳体上，设置在与设置有所述第1卡合部的面不同的面上。

另外，在本发明的带线缆电子设备中，也可以构成为，在所述金属壳体上设置有限制部，该限制部用于限制所述第2树脂壳体向所述线缆侧的移动。

另外，在本发明的带线缆电子设备中，也可以构成为，所述电路基板经由具有散热性的支撑部件而与所述金属壳体连结。

发明的效果

根据本发明，能够在不向收容在金属壳体内部的部件施加载荷的状态下进行组装，并且，能够适当地限制组装后的树脂壳体的移动。

附图说明

图1是表示本实施方式所涉及的光模块的斜视图。

图2A是表示图1所示的光模块的第1树脂壳体的斜视图。

图2B是表示图1所示的光模块的第1树脂壳体的剖面图。

图3A是表示图1所示的光模块的第2树脂壳体的斜视图。

图3B是表示图1所示的光模块的第2树脂壳体的剖面图。

图4是表示图1所示的光模块的金属壳体的斜视图。

图5是表示收容在图4所示的金属壳体内的电路基板及线缆的斜视图。

图6A是从上方观察图5所示的电路基板时的图。

图6B是从横向观察图5所示的电路基板时的图。

图7是图1所示的光模块的剖面图。

图8是表示第1树脂壳体和金属壳体的卡合状态的局部放大横剖面图。

图9是表示第2树脂壳体和金属壳体的卡合状态的局部放大纵剖面图。

具体实施方式

本发明的实施方式的一个例子所涉及的光模块1(带线缆电子设备的一个例子)在光通信技术等中被用于信号(数据)传送。光模块1与个人计算机等电子设备电连接，将输入/输出的电信号变换为光信号，并对光信号进行传送。