[发明专利]封装薄膜有效

专利信息
申请号: 201380004696.9 申请日: 2013-01-07
公开(公告)号: CN104039910A 公开(公告)日: 2014-09-10
发明(设计)人: 柳贤智;赵允京;张锡基;沈廷燮;李承民 申请(专利权)人: LG化学株式会社
主分类号: C09J7/02 分类号: C09J7/02;C09J201/00;H01L51/50
代理公司: 北京鸿元知识产权代理有限公司 11327 代理人: 李静;黄丽娟
地址: 韩国*** 国省代码: 韩国;KR
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摘要:
搜索关键词: 封装 薄膜
【权利要求书】:

1.一种封装薄膜,包括:

第一层;和

第二层,所述第一层固化后在25℃下的拉伸模量(M1)与所述第二层固化后在25℃下的拉伸模量(M2)之比(M1/M2)为1×10-6至0.5。

2.根据权利要求1所述的薄膜,其中,所述第一层固化后在25℃下的拉伸模量为0.001MPa至400MPa。

3.根据权利要求1所述的薄膜,其中,所述第二层固化后在25℃下的拉伸模量为400至1000MPa。

4.根据权利要求1所述的薄膜,其中,所述第二层布置在所述第一层的一个或者两个表面上。

5.根据权利要求1所述的薄膜,其中,所述第一层包含树脂组分。

6.根据权利要求5所述的薄膜,其中,所述第一层还包含水分清除剂。

7.根据权利要求6所述的薄膜,其中,相对于100重量份的所述树脂组分,所述第一层包含5至250重量份的水分清除剂。

8.根据权利要求1所述的薄膜,其中,相对于100重量份的所述第二层的总的固含量,所述第二层包含小于5重量份的水分清除剂。

9.根据权利要求1所述的薄膜,其中,所述第二层在室温下为固态或半固态。

10.根据权利要求9所述的薄膜,其中,所述第二层处于未固化状态。

11.根据权利要求1所述的薄膜,其中,所述第二层包含可固化树脂组合物。

12.根据权利要求11所述的薄膜,其中,所述第二层包含薄膜型可固化树脂组合物。

13.一种电子器件,包括:

上基材;

下基材;和

封装层,所述封装层包括上基材和下基材之间的封装有二极管的权利要求1所述的薄膜。

14.根据权利要求13所述的电子器件,其中,所述二极管形成在面向上基材的下基材的表面上,且所述薄膜的第二层与下基材相接触。

15.一种制备电子器件的方法,包括:

在形成有二极管的基材上层合权利要求1所述的薄膜以使所述薄膜的第二层与所述二极管接触。

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