[发明专利]封装薄膜有效
申请号: | 201380004696.9 | 申请日: | 2013-01-07 |
公开(公告)号: | CN104039910A | 公开(公告)日: | 2014-09-10 |
发明(设计)人: | 柳贤智;赵允京;张锡基;沈廷燮;李承民 | 申请(专利权)人: | LG化学株式会社 |
主分类号: | C09J7/02 | 分类号: | C09J7/02;C09J201/00;H01L51/50 |
代理公司: | 北京鸿元知识产权代理有限公司 11327 | 代理人: | 李静;黄丽娟 |
地址: | 韩国*** | 国省代码: | 韩国;KR |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 封装 薄膜 | ||
1.一种封装薄膜,包括:
第一层;和
第二层,所述第一层固化后在25℃下的拉伸模量(M1)与所述第二层固化后在25℃下的拉伸模量(M2)之比(M1/M2)为1×10-6至0.5。
2.根据权利要求1所述的薄膜,其中,所述第一层固化后在25℃下的拉伸模量为0.001MPa至400MPa。
3.根据权利要求1所述的薄膜,其中,所述第二层固化后在25℃下的拉伸模量为400至1000MPa。
4.根据权利要求1所述的薄膜,其中,所述第二层布置在所述第一层的一个或者两个表面上。
5.根据权利要求1所述的薄膜,其中,所述第一层包含树脂组分。
6.根据权利要求5所述的薄膜,其中,所述第一层还包含水分清除剂。
7.根据权利要求6所述的薄膜,其中,相对于100重量份的所述树脂组分,所述第一层包含5至250重量份的水分清除剂。
8.根据权利要求1所述的薄膜,其中,相对于100重量份的所述第二层的总的固含量,所述第二层包含小于5重量份的水分清除剂。
9.根据权利要求1所述的薄膜,其中,所述第二层在室温下为固态或半固态。
10.根据权利要求9所述的薄膜,其中,所述第二层处于未固化状态。
11.根据权利要求1所述的薄膜,其中,所述第二层包含可固化树脂组合物。
12.根据权利要求11所述的薄膜,其中,所述第二层包含薄膜型可固化树脂组合物。
13.一种电子器件,包括:
上基材;
下基材;和
封装层,所述封装层包括上基材和下基材之间的封装有二极管的权利要求1所述的薄膜。
14.根据权利要求13所述的电子器件,其中,所述二极管形成在面向上基材的下基材的表面上,且所述薄膜的第二层与下基材相接触。
15.一种制备电子器件的方法,包括:
在形成有二极管的基材上层合权利要求1所述的薄膜以使所述薄膜的第二层与所述二极管接触。
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