[发明专利]封装薄膜

说明书

技术领域

本发明涉及封装薄膜、电子器件及其制备方法。

背景技术

封装薄膜可以用于保护对外部因素如水分或氧气敏感的二极管或者器件。通过封装薄膜保护的二极管或器件可以包括，例如有机电子器件、太阳能电池或者二次电池如二次锂电池。在这些二极管或器件中，有机电子器件尤其易受外部因素如水分或氧气的影响。

有机电子器件是一种包括功能性有机材料的器件。作为有机电子器件或在有机电子器件中包含的有机电子二极管，可以使用光伏器件、整流器、发射器或有机发光二极管(OLED)。

有机电子器件通常易受外部因素如水分的影响。例如，OLED通常包括存在于一对包含金属或者金属氧化物的电极之间的功能性有机材料层，且所述有机材料层会由于外界环境与电极交界处的水分渗透作用而分离、由于水分氧化电极而增大电阻或者变质，从而导致发射功能丧失或者发光减少等问题。因此，为了保护OLED免受外界环境因素如水分的影响，人们使用封装结构，用装有吸气剂或者吸湿剂的玻璃罐或者金属罐覆盖形成于基片上的OLED并用粘合剂固定得到的OLED。

发明内容

技术问题

本发明旨在提供一种封装薄膜、一种电子器件及其制备方法。

技术方案

本发明的一个方面提供一种包括第一层和第二层的封装薄膜。所述封装薄膜包括所述第一层和第二层的至少各一层，且还可以包括除所述第一和第二层之外的额外层。

所述封装薄膜包括具有不同物理性能和/或组分的第一和第二层。该薄膜即使应用在大型器件上保护二极管时，也能被无气泡地层压在二极管上，并且在封装后能有效保护二极管免受外部因素如水分的影响。该封装薄膜可以具有各种结构，例如如图1所示的将第二层11布置在第一层12的一个表面上的结构，或者如图2所示的将第二层11同时布置在第一层12的两个表面上的结构。在本申请中，所述将第二层11布置在第一层12的一个或者两个表面上的结构，可以包括第二层11直接粘贴到第一层12上的结构，以及第二层11通过另一个额外层间接粘贴于第一层12上的结构。

在所述封装薄膜中，所述第一层可以具有比第二层低的弹性模量。例如，所述第一层的拉伸模量可以比第二层的低。除非另有特别说明，本申请中使用的拉伸模量是在25℃测定的。此外，除非另有特别说明，对于本申请中使用的可固化组分的拉伸模量是在固化后测定的拉伸模量。