[发明专利]具有低薄膜电阻、光滑表面和/或低热发射率的涂覆的玻璃

权利要求书

1.一种涂覆的玻璃板，其包含：

具有表面的玻璃基底，和

在该玻璃基底表面上的热解化学气相沉积的氟掺杂的氧化锡膜，和

在该热解化学气相沉积的氟掺杂的氧化锡膜和基底之间的包含混合的金属氧化物的梯度层的颜色抑制层，

该热解化学气相沉积的氟掺杂的氧化锡膜的薄膜电阻范围在9.5-14.0欧姆/平方；发射率是0.14-0.17和在400-1100纳米波长范围中的吸收系数大于1.5x10³cm^-1，和表面高度均方根小于15纳米，其中所述薄膜电阻、发射率、吸收系数和表面高度均方根是在3.2毫米的基底厚度测定的，该热解化学气相沉积的氟掺杂的氧化锡膜的厚度是500-540纳米且氟与氧化锡原子比是0.006-0.010，

其中该热解化学气相沉积的氟掺杂的氧化锡膜具有第一表面和相对的第二表面，该第一表面面向该玻璃基底且该第二表面远离该玻璃基底，该热解化学气相沉积的氟掺杂的氧化锡膜的第二表面包含结晶表面，其中氟掺杂的氧化锡导电膜的晶体的取向为(200)随后是(211)，并且通过θ/2θx-射线衍射来测定，其中(200)随后是(211)的晶体取向提供了小于15纳米的表面高度均方根和范围在9.5-14.0欧姆/平方的薄膜电阻。

2.根据权利要求1的涂覆的玻璃板，其中该热解化学气相沉积的氟掺杂的氧化锡膜的表面的摩擦系数小于1.2。

3.一种涂覆的玻璃板，其包含：

玻璃基底，和

在该玻璃基底表面上的导电膜，该导电膜包含在该玻璃基底表面上的掺杂的氧化锡热解沉积的膜，其中该掺杂的氧化锡膜的掺杂剂是氟或者合金化成分，所述合金化成分选自磷、硼和磷和硼的混合物，

其中该热解化学气相沉积的氟掺杂的氧化锡膜具有第一表面和相对的第二表面，该第一表面面向该玻璃基底且该第二表面远离该玻璃基底，该热解化学气相沉积的氟掺杂的氧化锡膜的第二表面包含结晶表面，其中氟掺杂的氧化锡导电膜的晶体的取向为(200)随后是(211)，并且通过θ/2θx-射线衍射来测定，其中(200)随后是(211)的晶体取向提供了小于15纳米的表面高度均方根和范围在9.5-14.0欧姆/平方的薄膜电阻。

4.根据权利要求3的涂覆的玻璃板，其中第一导电氟掺杂的氧化锡膜处于基底表面和导电膜之间，第二导电氟掺杂的氧化锡膜处于该导电膜上，从而将该导电膜布置在第一和第二导电氟掺杂的氧化锡膜之间。

5.一种制品，其包含：

玻璃基底，和

在该玻璃基底表面上的导电膜，该导电膜选自实施方案A、实施方案B和实施方案C，其中

实施方案A的导电膜的薄膜电阻范围在9.5-14.0欧姆/平方；发射率0.14-0.17和在400-1100纳米波长范围中的吸收系数大于1.5x10³cm^-1，和表面高度均方根小于15纳米，其中所述薄膜电阻、发射率、吸收系数和表面高度均方根是在3.2毫米的基底厚度测定的；实施方案B的导电膜包含在玻璃板表面上的磷-氟掺杂的氧化锡热解沉积的膜，其中该沉积的膜的涂覆蒸气包含锡前体、磷前体和氟前体，和磷前体与锡前体之比范围在大于0到0.4，和实施方案C的导电膜包含在该玻璃板表面上的硼-氟掺杂的氧化锡热解沉积的膜，其中该沉积的膜的涂覆蒸气包含锡前体、硼前体和氟前体，和硼前体与锡前体之比范围在大于0到0.4，

其中该导电膜的表面的摩擦系数小于1.2，

其中该热解化学气相沉积的氟掺杂的氧化锡膜具有第一表面和相对的第二表面，该第一表面面向该玻璃基底且该第二表面远离该玻璃基底，该热解化学气相沉积的氟掺杂的氧化锡膜的第二表面包含结晶表面，其中氟掺杂的氧化锡导电膜的晶体的取向为(200)随后是(211)，并且通过θ/2θx-射线衍射来测定，其中(200)随后是(211)的晶体取向提供了小于15纳米的表面高度均方根和范围在9.5-14.0欧姆/平方的薄膜电阻。

6.根据权利要求5的制品，其中该基底的表面是第一表面，并且进一步包括该基底具有与第一表面相对的第二表面和在该第二表面上的涂层。

7.根据权利要求6的制品，其中该基底的第二表面上的涂层是磁控管溅射的真空沉积的涂层，其包含在一对介电膜之间的金属膜。