[发明专利]金属箔复合体、铜箔、以及成形体及其制造方法

权利要求书

1.金属箔复合体，其是层叠有金属箔和树脂层的金属箔复合体，所述金属箔包含：含有以质量比率计合计为30ppm～500ppm的选自Ag、Sn、In、Au、Mn、Ni和Zn的组中的1种或2种以上的铜箔、含有99质量%以上的Al的铝箔、含有99质量%以上的Ni的镍箔、不锈钢箔、软钢箔、Fe-Ni合金箔或铜锌镍合金箔，该金属箔复合体的特征在于，

在将所述金属箔的厚度设为t₂(mm)、拉伸应变4%时的所述金属箔的应力设为f₂(MPa)、所述树脂层的厚度设为t₃(mm)、拉伸应变4%时的所述树脂层的应力设为f₃(MPa)时，满足式1：（f₃×t₃）/（f₂×t₂）≥1，

并且，在将所述金属箔与所述树脂层的180°剥离粘接强度设为f₁(N/mm)、所述金属箔复合体的拉伸应变30%时的强度设为F(MPa)、所述金属箔复合体的厚度设为T（mm）时，满足式2：1≤33f₁/（F×T）。

2.权利要求1所述的金属箔复合体，其特征在于，在小于所述树脂层的玻璃化转变温度的温度下，所述式1和式2成立。

3.权利要求1或2所述的金属箔复合体，其特征在于，所述金属箔复合体的拉伸断裂应变l与所述树脂层单体的拉伸断裂应变L之比l/L为0.7～1。

4.铜箔，其是用于将铜箔和树脂层层叠而成的金属箔复合体的铜箔，其特征在于，厚度为50μm以下，断裂应变为4%以上，含有以质量比率计合计为30ppm～500ppm的选自Ag、Sn、In、Au、Mn、Ni和Zn的组中的1种或2种以上，平均结晶粒径为10μm以上；

进而，在结晶粒径超过10μm的晶粒中，以（由板面取向观察的铜箔的晶粒的最大内切圆的直径的平均值）/（由板面取向观察的铜箔的晶粒的最小外切圆的直径的平均值）表示的比R满足0.5≤R≤0.8；

将所述铜箔与厚度120μm以下的树脂层层叠时，在将所述铜箔的厚度设为t₂(mm)、拉伸应变4%时的所述铜箔的应力设为f₂(MPa)、所述树脂层的厚度设为t₃(mm)、拉伸应变4%时的所述树脂层的应力设为f₃(MPa)时，满足式1：（f₃×t₃）/（f₂×t₂）≥1，

并且，在将所述铜箔与所述树脂层的180°剥离粘接强度设为f₁(N/mm)、所述铜箔复合体的拉伸应变30%时的强度设为F(MPa)、所述铜箔复合体的厚度设为T（mm）时，满足式2：1≤33f₁/（F×T）。

5.对权利要求1～3中任一项所述的金属箔复合体进行加工而成的成形体。

6.成形体的制造方法，其中，对权利要求1～3中任一项所述的金属箔复合体进行加工。