[发明专利]金属箔复合体、铜箔、以及成形体及其制造方法

说明书

技术领域

本发明涉及将金属箔和树脂层层叠而成的金属箔复合体、铜箔、以及成形体及其制造方法。

背景技术

将金属箔和树脂层层叠而成的金属箔复合体被应用于FPC（挠性印刷基板）、电磁波屏蔽材料、RF-ID(无线IC标签)、面状发热体、放热体等。例如，FPC的情形中，在基材树脂层上形成金属箔的电路、保护电路的覆膜将电路覆盖，形成树脂层/金属箔/树脂层的层叠结构。

将Cu箔或Al箔与树脂层叠而成的金属箔层叠体被应用于电磁波屏蔽材料、照明机器的反射器等。使用Al箔的层叠体有时也被用作廉价的电路材料。

不过，作为这种金属箔复合体的加工性，要求以MIT屈曲性为代表的弯折性、以IPC屈曲性为代表的高循环屈曲性，提出了弯折性或屈曲性优异的金属箔复合体（例如，专利文献1～3）。例如，FPC是在手机的铰链部等可动部弯折、或用于实现电路的小型化而弯折使用，作为变形模式，如同以上述MIT屈曲试验或IPC屈曲试验为代表那样是单轴的弯曲，被设计为不会成为严格的变形模式。

现有技术文献

专利文献

专利文献1：日本特开2010-100887号公报

专利文献2：日本特开2009-111203号公报

专利文献3：日本特开2007-207812号公报。

发明内容

发明要解决的问题

然而，若对上述金属箔复合体进行加压加工等，则会成为与MIT屈曲试验或IPC屈曲试验不同的严格(复杂)的变形模式，因而具有金属箔断裂的问题。继而，若可以对金属箔复合体进行加压加工，则可使包含电路的结构体符合制品形状。

因此，本发明的目的在于提供即使进行加压加工等那样的与单轴弯曲不同的严格(复杂)的变形，也防止金属箔破裂、并且加工性优异的金属箔复合体、铜箔、以及成形体及其制造方法。

用于解决问题的方法

本发明人发现，通过将树脂层的变形行为传导至金属箔、使金属箔也与树脂层相同地变形，可以使金属箔不易产生收缩并且提高延展性，并可防止金属箔的破裂，从而完成了本发明。即，以将树脂层的变形行为传导至金属箔的方式来规定树脂层和金属箔的特性。

即，本发明的金属箔复合体是层叠有金属箔和树脂层的金属箔复合体，所述金属箔包含：含有以质量比率计合计为30ppm～500ppm的选自Ag、Sn、In、Au、Mn、Ni和Zn的组中的1种或2种以上的铜箔、含有99质量%以上的Al的铝箔、含有99质量%以上的Ni的镍箔、不锈钢箔、软钢箔、Fe-Ni合金箔或铜锌镍合金箔；其中，在将前述金属箔的厚度设为t₂(mm)、拉伸应变4%时的前述金属箔的应力设为f₂(MPa)、前述树脂层的厚度设为t₃(mm)、拉伸应变4%时的前述树脂层的应力设为f₃(MPa)时，满足式1：（f₃×t₃）/（f₂×t₂）≥1，并且在将前述金属箔与前述树脂层的180°剥离粘接强度设为f₁(N/mm)、前述金属箔复合体的拉伸应变30%时的强度设为F(MPa)、前述金属箔复合体的厚度设为T（mm）时，满足式2：1≤33f₁/（F×T）。

优选的是，在小于前述树脂层的玻璃化转变温度的温度下，前述式1和式2成立。

优选的是，前述金属箔复合体的拉伸断裂应变l与前述树脂层单体的拉伸断裂应变L之比l/L为0.7～1。