[发明专利]用于反向胶印的印刷版及其制备方法有效
申请号: | 201380005719.8 | 申请日: | 2013-07-05 |
公开(公告)号: | CN104054157B | 公开(公告)日: | 2017-05-10 |
发明(设计)人: | 金姝延;李承宪;金大铉;黃智永 | 申请(专利权)人: | LG化学株式会社 |
主分类号: | H01L21/027 | 分类号: | H01L21/027 |
代理公司: | 北京金信知识产权代理有限公司11225 | 代理人: | 朱梅,张皓 |
地址: | 韩国*** | 国省代码: | 暂无信息 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 用于 反向 胶印 印刷 及其 制备 方法 | ||
1.一种用于反向胶印的印刷版,其包括对应于至少一个边框图案的凹版部,
其中相对于用于反向胶印的橡皮布,所述凹版部的深度D满足下面的公式1和2,以及
所述图案的线宽W满足下面公式3:
[公式1]
t<d<D
[公式2]
t=tmax-tmin
在公式1中,t表示橡皮布的厚度偏差,d表示由橡皮布印刷压力导致的橡皮布厚度的偏移值,而D表示凹版部的蚀刻深度,和
在公式2中,tmax是指橡皮布的最大厚度,而tmin是指橡皮布的最小厚度,
[公式3]
W=2D+W0+X
W:线宽度,D:深度,X:常量,W0:掩模图案开口的线宽。
2.根据权利要求1所述的用于反向胶印的印刷版,其特征在于,所述深度D从20μm至200μm。
3.根据权利要求1所述的用于反向胶印的印刷版,其特征在于,所述图案的线宽为300μm以上。
4.根据权利要求1所述的用于反向胶印的印刷版,其特征在于,当将油墨转印到印刷版上时,在对应边框图案的凹版部上不会发生底部接触现象。
5.根据权利要求1所述的用于反向胶印的印刷版,其特征在于,所述边框为包括在显示基板中的边框。
6.一种用于反向胶印的印刷装置,包括权利要求1的用于反向胶印的印刷版。
7.一种印刷材料,其通过权利要求1中所述的印刷版制备并且包括对应于印刷版的凹版部的边框图案。
8.一种显示基板,其包括权利要求7中所述的印刷材料。
9.一种电子装置,其包括权利要求8中所述的显示基板。
10.一种使用权利要求1中所述的用于反向胶印的印刷版形成边框图案的方法。
11.一种制备用于反向胶印的印刷版的方法,该方法包括:
在基板上形成至少一个掩膜图案;和
利用该掩膜图案蚀刻所述基板,
其中所述掩膜图案为边框图案的反像图案,和
相对于用于反向胶印的橡皮布,蚀刻部分的深度D满足以下公式1和2,以及
所述图案的线宽W满足下面公式3:
[公式1]
t<d<D
[公式2]
t=tmax-tmin
在公式1中,t表示橡皮布的厚度偏差,d表示由橡皮布印刷压力导致的橡皮布厚度的偏移值,而D表示凹版部的蚀刻深度,和
在公式2中,tmax是指橡皮布的最大厚度,而tmin是指橡皮布的最小厚度,
[公式3]
W=2D+W0+X
W:线宽度,D:深度,X:常量,W0:掩模图案开口的线宽。
12.根据权利要求11所述的方法,其特征在于,所述掩膜图案由包括选自铬、镍、钼、其氧化物和其氮化物中的一种或两种或多种的材料形成。
13.根据权利要求11所述的方法,其特征在于,所述边框为包括在显示基板中的边框。
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H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造