[发明专利]用于反向胶印的印刷版及其制备方法有效
申请号: | 201380005719.8 | 申请日: | 2013-07-05 |
公开(公告)号: | CN104054157B | 公开(公告)日: | 2017-05-10 |
发明(设计)人: | 金姝延;李承宪;金大铉;黃智永 | 申请(专利权)人: | LG化学株式会社 |
主分类号: | H01L21/027 | 分类号: | H01L21/027 |
代理公司: | 北京金信知识产权代理有限公司11225 | 代理人: | 朱梅,张皓 |
地址: | 韩国*** | 国省代码: | 暂无信息 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 用于 反向 胶印 印刷 及其 制备 方法 | ||
技术领域
本申请涉及一种用于反向胶印的印刷版及其制备方法,使用印刷版形成边框图案的方法,使用印刷版制备的印刷材料,包括该印刷材料的显示基板,和包含该显示基板的电子装置。本申请要求于2012年7月11日向韩国知识产权局提交的韩国专利申请10-2012-0075706的优先权和利益,其全部内容并入本文作为参考。
背景技术
在相关技术中,在显示基板上已采用光刻法或丝网印刷法来形成边框图案,但在光刻法的情况下,存在的问题是形成图案的工艺复杂且制备成本昂贵,而在丝网印刷法的情况下,由高的水平差导致产生的裂纹造成性能存在问题。
因此,有必要开发一种比在相关技术中形成边框图案的方法更简单的方法,并且可以改善其性能的同时降低成本。
发明内容
技术问题
本申请已致力于提供一种用于反向胶印的印刷版,其可以形成显示基板的边框图案,而且通过提高其工艺效率或简化工艺,可以降低其成本或改善显示基板的性能。
技术方案
本申请的一个示例性实施方式提供了一种用于反向胶印的印刷版,其包括对应于至少一个边框图案的凹版部,其中相对于用于反向胶印的橡皮布(blanket),所述凹版部的深度(D)满足下面的公式1和2。
[公式1]
t<d<D
[公式2]
t=tmax-tmin
在公式1中,t表示橡皮布的厚度偏差,d表示由橡皮布印刷压力导致的橡皮布厚度的偏移值,而D表示凹版部分的蚀刻深度。
在公式2中,tmax是指橡皮布的最大厚度,而tmin是指橡皮布的最小厚度。
本申请的一个示例性实施方式提供了一种反向胶印的装置,其包括用于反向胶印的印刷版。
本申请的一个示例性实施方式提供了一种印刷材料,所述印刷材料使用印刷版制备并且包括与印刷版的边框图案相对应的印刷图案。
本申请的一个示例性实施方式提供了一种显示基板,其包括印刷材料。
本申请的一个示例性实施方式提供了一种电子装置,其包括显示基板。
本申请的一个示例性实施方式提供了一种采用用于反向胶印的印刷版形成边框图案的方法。
本申请的一个示例性实施方式提供了一种制备用于反向胶印的印刷版的方法,所述方法包括:在基板上形成至少一个掩膜图案;和使用该掩膜图案蚀刻基板,其中所述掩膜图案为边框图案的反像图案,并且相对于用于反向胶印的橡皮布,蚀刻部分的深度(D)满足下面的公式1和2。
[公式1]
t<d<D
[公式2]
t=tmax-tmin
在公式1中,t表示橡皮布的厚度偏差,d表示由橡皮布印刷压力导致的橡皮布厚度的偏移值,而D表示凹版部分的蚀刻深度。
在公式2中,tmax是指橡皮布的最大厚度,而tmin是指橡皮布的最小厚度。
有益效果
根据本申请的一个示例性实施方式的用于反向胶印的印刷版有效地用于形成显示基板的边框图案。
附图说明
图1示出一种反向胶版印刷法。
图2示出用于反向胶印的印刷版的侧视图,其中对应于边框图案的部分形成为凹版部分。
图3示出用于反向胶印的印刷版的平面图,当从上面观察时,其中对应于边框图案的部分形成为凹版部分。
图4示出转印到待印对象上的边框图案。
图5示出橡皮布的厚度偏差,其中tmax是指橡皮布厚度的最大值,而tmin是指橡皮布厚度的最小值。
图6示出橡皮布和印刷版,D表示凹版部的蚀刻深度,d表示由橡皮布印刷压力导致的橡皮布厚度的偏移值。
图7示出当施用在橡皮布上的印刷组分被转印到印刷版上时发生的底部接触现象。
图8示出在凹版部区域内橡皮布的最大厚度值,其随着图案的线宽增加而改变。
具体实施方式
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造