[发明专利]制备导电性聚合物的聚合方法有效
申请号: | 201380006178.0 | 申请日: | 2013-01-25 |
公开(公告)号: | CN104105738B | 公开(公告)日: | 2017-04-05 |
发明(设计)人: | 约翰·奥尔斯;史亚茹;安东尼·P·查科 | 申请(专利权)人: | 凯米特电子公司 |
主分类号: | C08G73/00 | 分类号: | C08G73/00;C08G75/00;C08L101/12;H01B1/12;C08L79/00 |
代理公司: | 北京天昊联合知识产权代理有限公司11112 | 代理人: | 丁业平,金小芳 |
地址: | 美国南*** | 国省代码: | 暂无信息 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 制备 导电性 聚合物 聚合 方法 | ||
1.一种用于制备导电性聚合物分散体的方法,包括:
提供单体溶液;
用转子-定子混合系统剪切所述单体溶液从而形成所述单体的液滴,其中所述转子-定子混合系统包括带有孔眼的穿孔定子筛;
在所述剪切过程中使所述单体的所述液滴聚合以形成所述导电性聚合物分散体。
2.根据权利要求1所述的用于制备导电性聚合物分散体的方法,其中所述单体溶液还含有氧化剂。
3.根据权利要求1所述的用于制备导电性聚合物分散体的方法,其中所述孔眼的等效直径为至少0.25mm。
4.根据权利要求3所述的用于制备导电性聚合物分散体的方法,其中所述孔眼的等效直径不超过6mm。
5.根据权利要求4所述的用于制备导电性聚合物分散体的方法,其中所述孔眼的等效直径不超过3mm。
6.根据权利要求1所述的用于制备导电性聚合物分散体的方法,其中所述单体的所述聚合在至少一种阴离子的存在下进行。
7.根据权利要求6所述的用于制备导电性聚合物分散体的方法,其中所述阴离子为聚阴离子。
8.根据权利要求7所述的用于制备导电性聚合物分散体的方法,其中所述聚阴离子为聚苯乙烯磺酸。
9.根据权利要求8所述的用于制备导电性聚合物分散体的方法,其中所述聚苯乙烯磺酸的分子量为至少500至不超过500,000。
10.根据权利要求1所述的用于制备导电性聚合物分散体的方法,其中聚合过程中的所述剪切的剪切速率为至少10,000至不超过800,000sec-1。
11.根据权利要求10所述的用于制备导电性聚合物分散体的方法,其中剪切速率为至少40,000至不超过75,000sec-1。
12.根据权利要求1所述的用于制备导电性聚合物分散体的方法,其中所述分散体的固体百分数为至少1.0wt%至不超过5wt%。
13.根据权利要求12所述的用于制备导电性聚合物分散体的方法,其中所述分散体的固体百分数为至少1.3wt%。
14.根据权利要求13所述的用于制备导电性聚合物分散体的方法,其中所述分散体的固体百分数为至少1.7wt%。
15.根据权利要求1所述的用于制备导电性聚合物分散体的方法,其中所述分散体的粘度为至少200cP@20RPM至不超过4000cP@20RPM。
16.根据权利要求15所述的用于制备导电性聚合物分散体的方法,其中所述分散体的粘度为至少2000cP@20RPM。
17.根据权利要求1所述的用于制备导电性聚合物分散体的方法,其中所述导电性聚合物分散体含有平均粒径低于200nm的导电性聚合物。
18.根据权利要求17所述的用于制备导电性聚合物分散体的方法,其中所述导电性聚合物的平均粒径为低于150nm。
19.根据权利要求18所述的用于制备导电性聚合物分散体的方法,其中所述导电性聚合物的平均粒径为低于100nm。
20.根据权利要求1所述的用于制备导电性聚合物分散体的方法,其中所述孔眼的最小尺寸为至少1mm至不超过约3mm。
21.根据权利要求20所述的用于制备导电性聚合物分散体的方法,其中所述孔眼的最小尺寸为至少1.2mm至不超过约2.5mm。
22.根据权利要求1所述的用于制备导电性聚合物分散体的方法,其中所述孔等效直径为至少1.2mm至不超过约6mm。
23.根据权利要求1所述的用于制备导电性聚合物分散体的方法,其中所述聚合是在惰性气氛中进行的。
24.根据权利要求1所述的用于制备导电性聚合物分散体的方法,其中所述单体的所述液滴的所述聚合是在至少一种空间稳定剂的存在下进行的。
25.根据权利要求24所述的用于制备导电性聚合物分散体的方法,其中所述空间稳定剂的亲水/亲油平衡值为至少10。
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