[发明专利]发光装置及其制造方法

权利要求书

1.一种发光装置，其具有发光元件用基板和发光元件而构成，

将所述基板的对置的两个主面的一个作为安装面，对该安装面安装有所述发光元件，

在所述基板设置有所述发光元件用的保护元件，所述发光元件用的保护元件包含埋设于该基板的电压依赖性电阻层和与该电压依赖性电阻层连接的第1电极及第2电极而构成，

所述发光元件被安装成与所述电压依赖性电阻层重叠，而且

在所述基板上以及所述电压依赖性电阻层上的至少一方设置有反射层，该反射层与所述第1电极相邻地设置，所述第1电极与所述电压依赖性电阻层的基板露出面相接地设置。

2.根据权利要求1所述的发光装置，其特征在于，

所述反射层是包含树脂成分和氧化物陶瓷成分而构成的绝缘性层，或者是包含玻璃成分和氧化物陶瓷成分而构成的绝缘性层。

3.根据权利要求1所述的发光装置，其特征在于，

所述反射层成为对所述电压依赖性电阻层的保护层。

4.根据权利要求1所述的发光装置，其特征在于，

所述第1电极在所述电压依赖性电阻层的基板露出面被分离为2个，位于该分离的所述第1电极之间的所述反射层的宽度尺寸形成为20μm～100μm的窄幅。

5.根据权利要求1所述的发光装置，其特征在于，

所述反射层的层厚度为1～20μm。

6.根据权利要求1所述的发光装置，其特征在于，

所述第2电极被设置成在与所述第1电极对置的状态下与所述电压依赖性电阻层的基板埋设面相接或包含在所述电压依赖性电阻层的内部。

7.根据权利要求1所述的发光装置，其特征在于，

所述电压依赖性电阻层的表面与所述基板的所述一个主面位于同一平面上，构成所述安装面的一部分。

8.根据权利要求1所述的发光装置，其特征在于，

所述保护元件为压敏电阻元件。

9.根据权利要求8所述的发光装置，其特征在于，

所述第2电极被设置成在与所述第1电极对置的状态下与所述电压依赖性电阻层的基板埋设面相接，而且

所述压敏电阻元件将2个压敏电阻元件串联连接而成，所述2个压敏电阻元件共有在所述电压依赖性电阻层的基板埋设面形成的第2电极。

10.一种发光装置的制造方法，所述发光装置具有发光元件用基板以及在该基板上安装的发光元件而构成，所述发光元件用基板具有压敏电阻元件而构成，所述压敏电阻元件包含埋设于基板的电压依赖性电阻层和与该电压依赖性电阻层连接的第1电极及第2电极而构成，所述发光装置的制造方法包括如下工序而构成：

(A)在生片的一个主面形成第2电极前体层的工序；

(B)将凸形状模具从所述第2电极前体层之上压入所述生片，在该生片形成在底面配置了所述第2电极前体层的凹部的工序；

(C)对所述凹部提供所述电压依赖性电阻层的工序；

(D)烧成对所述凹部提供了所述电压依赖性电阻层以及所述第2电极前体层的生片，获得埋设了所述电压依赖性电阻层以及所述第2电极的基板的工序；

(E)在所述基板以及/或者所述电压依赖性电阻层上形成反射层的工序；和

(F)在所述反射层的形成区域以外的所述基板上，与所述电压依赖性电阻层相接地形成第1电极的工序。

11.根据权利要求10所述的发光装置的制造方法，其特征在于，

为了在所述工序(F)的第1电极形成时保护所述电压依赖性电阻层不受外界影响而使用所述反射层。

12.根据权利要求10所述的发光装置的制造方法，其特征在于，

在所述工序(F)中通过镀敷处理进行所述第1电极的形成，

为了保护所述电压依赖性电阻层不受与所述第1电极的所述形成关联地使用的药剂的影响而使用所述反射层。

13.根据权利要求10所述的发光装置的制造方法，其特征在于，

在所述工序(F)中，将所述第1电极设置成与所述电压依赖性电阻层的基板露出面相接，

在所述工序(E)中，在与所述第1电极的形成区域相邻的区域形成所述反射层。