[发明专利]发光装置及其制造方法

说明书

技术领域

本发明涉及发光装置及其制造方法。更详细而言，本发明涉及安装了发光元件的发光装置及其制造方法。

背景技术

近年来，作为光源的LED由于节能且长寿命，因此被用于各种用途。尤其是最近，在LED的高光量用途中发光效率也不断提高，开始将LED使用于照明用途等。

在白色LED的照明用途中，通过增大施加于LED的电流，能够使光量增大。但是，在这种施加大电流的严酷的使用条件下有时会产生LED的特性劣化，担心难以对LED封装体、模块确保长寿命/高可靠性。例如，若使流过LED的电流增加，则来自LED的发热增大，由此，照明用LED模块、系统的内部温度增大从而很有可能引起劣化。特别是，白色LED消耗的电力中被变更为可见光的据说为25％程度，其他直接变为热。因此，需要对LED封装体、模块进行散热对策，使用了各种散热器(例如，在封装体基板的底面安装散热器来使散热性提高)。

在此，一般来说LED对静电的耐性不算高，因此进行了保护LED免受静电应力影响的设计和对策(参照专利文献1)。例如，通过采取将齐纳二极管与LED电并联连接的构成，能够降低施加了过电压/过电流时的施加给LED的应力。但是，例如在图24所示那种表面安装型LED封装体200的情况下，虽然齐纳二极管元件270与LED元件220逆并联连接，但这种齐纳二极管元件270毕竟配置在封装体基板210上。即，结果封装体的整体尺寸会增加与齐纳二极管元件270的存在相应的量，无法说一定能应对LED产品的进一步的小型化。

此外，说到最近的LED产品，不仅追求小型化，还追求发光利用效率的提高，期望亮度更高的LED产品。

在先技术文献

专利文献

专利文献1：JP特开2009-129928号公报

发明内容

发明要解决的课题

本发明鉴于上述情况而作。即，鉴于存在对散热特性良好的小型且高亮度的LED封装体的需求，本发明的课题在于，提供一种很好地满足这种需求的发光装置及其制造方法。

解决课题的手段

为了解决上述课题，本发明提供一种发光装置，其具有发光元件用基板和发光元件而构成，该发光装置的特征在于，

将基板的对置的两个主面的一个作为安装面，对该安装面安装有发光元件，

在发光元件用基板中，设置有发光元件用的保护元件，该发光元件用的保护元件包含埋设于该基板的电压依赖性电阻层和与该电压依赖性电阻层连接的第1电极及第2电极而构成，

发光元件被安装成与电压依赖性电阻层重叠，而且

在基板上以及电压依赖性电阻层上的至少一方设置有反射层，该反射层与“和电压依赖性电阻层的基板露出面相接地设置的第1电极”相邻地设置。

本发明的发光装置的特征之一在于，与发光元件重叠地将保护元件的电压依赖性电阻层埋设于发光元件用基板，并且在这种发光元件用基板上以及电压依赖性电阻层上的至少一方设置反射层，该反射层与“和电压依赖性电阻层的基板露出面相接地这只的第1电极”相邻地设置。即，在本发明的发光装置中，保护元件的电压依赖性电阻层在基板的发光元件安装区域被埋设，并且在基板安装面的与保护元件电极相邻的区域设置有反射层。

在本说明书中『发光元件』是指发出光的元件，实质上意味着例如发光二极管(LED)以及包含它们的电子部件。因此，本发明中的『发光元件』用于表示不仅包含“LED的裸片(即LED芯片)”，还包含“按照容易安装于基板的方式模制了LED芯片的离散型(discrete type)”的方式。此外，不限于LED芯片，还可以使用半导体激光芯片等。

此外，在本说明书中使用的『发光装置』虽然实质上是指“发光元件封装体(尤其是LED封装体)”，但除此以外，还包含“将多个LED排列为阵列状而成的产品”等。例如，在发光元件为在发光面的相反侧的面具有正电极和负电极的LED芯片的情况下，也可以将该LED芯片倒装片安装于基板安装面上。

进而，在本说明书中『电压依赖性电阻层』实质上是指，电阻根据施加于该层的电压值而变化的层。例如，可以列举：若在夹着层的电极间施加电压，则在电压低的情况下电阻高，若进一步提高电压则电阻急剧减小的层(即，意味着电压-电阻值的关系为“非线性”的层)。在某方式中“电压依赖性电阻层”可以构成单一层。