[发明专利]一种地面砖

权利要求书

1.一种包含基底层和层压层的地面砖，所述基底层包括：

上表面、位于上表面边缘的直立边以及位于基底层侧边的连接结构，所述直立边构成了一个用于对齐上表面上层压层的框形结构，通过所述连接结构连接该地面砖及相邻地面砖，形成相连瓷砖的楼面系统，所述基底层上表面至少在基底层的一侧边上覆盖了连接结构，所述连接结构包括位于基底层相邻侧边处的凸出榫舌和凹槽，所述基底层采用PVC材料制成，层压层包括PVC背层，具有面砖所需表面修饰或效果的印花中间层及透明PVC顶层，通过注射模塑法形成所述基底层，

所述凸出榫舌和凹槽相间布置，相邻两个凸出榫舌之间的间隙形成了所述凹槽，所述凸出榫舌包括T形榫舌、L形榫舌和矩形榫舌，所述凹槽包括T形凹槽、L形凹槽和矩形凹槽，所述T形榫舌与对应的T形凹槽相连接，所述L形榫舌与对应的L形凹槽相连接，所述矩形榫舌与对应的矩形凹槽相连接，所述矩形凹槽位于基底层的四个角尖上处，所述矩形凹槽两侧分别设置有所述L形榫舌和矩形榫舌，所述矩形榫舌与相邻T形榫舌之间的间隙形成L形凹槽，所述L形榫舌与相邻的T形榫舌之间的间隙相差T形凹槽。

2.根据权利要求1所述的一种地面砖，其特征在于，瓷砖连接时，基底层上表面在相邻瓷砖的一侧边上覆盖了连接结构，使基底层的直边和相邻瓷砖上表面的直边对齐并以并排布置的方式定位安装，从而为连接瓷砖的直边提供一种浆砌效果。

3.根据上述权利要求任一所述的一种地面砖，其特征在于，层压层通过胶粘剂粘结在基底层上。

4.根据上述权利要求任一所述的一种含大量地面砖的楼面系统。

5.一种用于制作权利要求1所述地面砖的地面砖形成方法，包括以下步骤：

形成基底层，所述基底层包括上表面、位于上表面边缘的直立边以及位于基底层的侧边上的连接结构，所述直立边构成了一个用于对齐上表面上层压层的框形结构，所述连接结构将该地面砖及其相邻地面砖连接在一起，形成相连瓷砖楼面系统，所述基底层上表面至少在基底层的一个侧边上覆盖了连接结构，所述连接结构包括位于基底层相邻侧边处的凸出榫舌和凹槽；

在层压层底面涂敷胶粘剂；

将层压层对准框形结构，使其底面位于基底层上表面上；然后

将层压层粘结在基底层上制成瓷砖。

6.根据权利要求5所述的一种地面砖形成方法，其特征在于，所述方法包括以下步骤：运行注射模塑机形成基底层，在注射模塑工具的一个半侧上制作一加工凹处和一个凸起，所述加工凹处用以形成在基底层上表面全周界上延伸的框形结构，所述凸起在基底层上表面形成一个用于接收所述层压层的巢形区域。

7.根据权利要求6所述的一种地面砖形成方法，其特征在于，所述方法包括以下步骤：从注射模塑机上取下基底层，并将其进行冷却。

8.根据权利要求5-7任一所述的一种地面砖形成方法，其特征在于，所述方法包括以下步骤：运行辊式涂装机在层压层上涂敷粘结剂。

9.根据权利要求8所述的一种地面砖形成方法，其特征在于，所述方法包括以下步骤：对基底层上的层压层施加压力。

10.根据权利要求9所述的一种地面砖形成方法，其特征在于，所述方法包括以下步骤：运行轧辊机对基底层上的层压层施加压力。