[发明专利]一种地面砖

说明书

技术领域

本发明涉及一种地面砖及其形成方法。本发明尤其涉及一种互连地面砖组成的模块化楼面系统。

背景技术

现有技术介绍了联锁结构面砖所组成的模块化楼面系统。例如，US2011/0011020公开了一种联锁塑料砖结构，所述结构具有PVC基层，并在面砖各侧设有多个凸出的榫舌和凹槽，以连接相邻面砖。每块面砖包括PVC基层或底层、配有引人注目的图案、粘附于基层的表层(如山石材料、皮革制品、陶瓷制品、橡胶制品、木制品及类似材料)和表层上用以保护图案的透明保护层。在应用中，使用榫舌和凹槽系统连接面砖，形成一种模块化楼面布置，因而在面砖铺设过程中不需要使用胶粘剂，从而大大提高面砖铺设效率。

然而，在上述系统中，面砖制造过程存在着明显的问题，包括很难精确定位基层上的表面图案层、在模制和固化过程中各层发生缩水，导致各层不完全方正，从而使得基层和表层之间无法完全匹配。

因此，本发明的目的在于提供一种可消除上述缺陷的面砖及其制作方法。

发明内容

本发明提供一种面砖，包括：

基底层和层压层，其特征在于，底层在其上表面具有直立边，所述直立边在基底层边缘形成了一个框形结构，用以对齐底层上表面上的层压层。

在本发明另一实施例中，框形结构延伸至底层上表面整个周界，与底层上表面形成巢状结构。

在本发明另一实施例中，所述底层包括连接结构，用以与其他面砖底层的连接结构相连，形成互连楼面系统。

优选地，所述连接结构包括多个位于基底层邻边上的凸出榫舌和凹槽。

优选地，底层凸出榫舌应嵌入另一面砖底层凹槽中，用以连接相邻面砖来形成楼面系统。

在本发明另一实施例中，啮合一个面砖和其他面砖的连接结构，将该面砖的侧边与其他面砖的侧边对齐并以并排布置的形式安装，从而在连接时实现浆砌效果。

优选地，所述基底层上表面至少在基底层的一个侧边上覆盖了连接结构。

在本发明另一实施例中，层压层通过胶粘剂粘结在底层。

本发明进一步提供一种面砖形成方法，包括以下步骤：

形成在上表面上具有直立边的基底层，所述直立边构成了一个位于上表面边缘上的框形结构。

在层压层底面涂敷胶粘剂；

将层压层对准框形结构，使层压层底面安置于底层上表面上；然后

将层压层粘结在底层上，从而形成面砖。

在本发明另一实施例中，所述方法还包括以下步骤：使用注射模塑机制作基底层。

在本发明另一实施例中，所述方法还包括以下步骤：从注射模塑机上取下基底层，并将其进行冷却。

在本发明另一实施例中，所述方法还包括以下步骤：使用辊式涂装机在层压层上涂敷粘结剂。

在本发明另一实施例中，所述方法还包括以下步骤：向底层上的层压层施加压力。

优选地，对底层上的层压层施加压力的步骤应包括操作轧辊机。

在本发明另一实施例中，在注射模塑工具的一个半侧上制作一加工凹处和一个凸起，所述加工凹处用以形成在底层上表面全周界上延伸的框形结构，所述凸起在底层上表面形成一个用于接收所述层压层的巢形区域。

具体实施方式

本发明将参照附图进行说明，所述附图仅通过示例的方式对本发明实施例进行描述。在图纸中：

图1为本发明面砖底层的透视图；

图2为图1所示底层的底部视图；

图3为图1所示接收层压层的底层透视图；

图4为本发明面砖俯视图；

图5为展示层压层移除后两块面砖连接的透视图，仅用作示例；

图6为两块连接面砖的透视图；及

图7为四块连接面砖的俯视图。

参见图纸，显示了一种面砖(通常用参考数1表示)包括基底层(通常用参考数2表示)和层压层3。底层2在其上表面5具有一直立边4，所述直立边4构成了一个位于基底层边缘上的框形结构，用以对齐上表面5上的层压层。在实例中，框形结构4在底层2上表面5全周界上延伸，并在底层2上形成巢形结构。层压层3通过粘结剂粘结在底层2巢状结构内，所述粘结剂可涂敷在层压层3或底层2上。

底层2包括连接结构(通常用参考数6表示)，通过连接面砖1底层2的连接结构6可以形成一个互连的楼面系统(见图6和图7)。连接结构6包括在底层2相邻侧边上的多个凸出榫舌7和凹槽8。底层2的上表面5至少在底层2的一侧边上覆盖了连接结构6。