[发明专利]连接体中连接部分的修复方法和用于该方法中的修复刀具

权利要求书

1.一种用于连接体的连接部分的修复方法，其中，在分离通过导电粘合层彼此连接的至少两个连接体之后，将所分离的连接体用于使用各向异性导电膜的重新连接，

所述方法的特征在于，使用具有弹性模量大于等于2.1GPa且小于等于3.7GPa的末端的修复刀具来将所述连接体上的所述导电粘合层的残留物移除。

2.根据权利要求1所述的修复方法，其特征在于，所述导电粘合层的弹性模量大于等于2.0GPa且小于等于3.5GPa。

3.根据权利要求2所述的修复方法，其特征在于，所述导电粘合层包括作为主要原料的环氧基粘合剂或丙烯酸基粘合剂，并且所述修复刀具的末端由含有聚苯乙烯的树脂作为主要原料形成。

4.根据权利要求3所述的修复方法，其特征在于，所述修复刀具的末端由含导电物质的聚苯乙烯树脂形成。

5.根据权利要求1至4中任一项所述的修复方法，其特征在于，所述导电粘合层由各向异性导电膜形成。

6.一种用于移除粘合到连接体的环氧基导电粘合层或丙烯酸基导电粘合层的残留物的修复刀具，所述修复刀具的特征在于与所述导电粘合层的残留物接触的末端，其中所述末端由聚苯乙烯树脂或含导电物质的聚苯乙烯树脂形成，并且所述末端的弹性模量大于等于2.1GPa且小于等于3.7GPa。

7.根据权利要求6所述的修复刀具，其特征在于，所述修复刀具的弹性模量与所述导电粘合层的弹性模量相同。