[发明专利]连接体中连接部分的修复方法和用于该方法中的修复刀具

说明书

技术领域

本发明涉及用于修复通过导电粘合层连接的两个连接体中的连接部分的方法以及涉及重新连接这两个连接体时使用的修复刀具。

背景技术

电子元件通常通过采用各向异性粘合膜的连接而非焊接来彼此连接。各向异性粘合膜被用于例如将上面安装有电子元件的各基板进行连接；或将基板与电子元件进行连接。制造具有以各向异性粘合膜来连接的连接结构的电子元件模块的过程通常包括检验过程和修复过程。在修复过程中，在检验过程中被确定为有缺陷的部分被修复。

例如，在其中两个基板通过各向异性粘合膜彼此连接的电子元件模块中，如果在检验过程中确定基板之间的连接是有缺陷的，则电子元件模块的各基板被分开。之后，在将导电粘合层(即，由各向异性粘合膜所形成的粘合层)的残留物移除之后，将各基板重新连接。

以这种方式，对包括以各向异性粘合膜来连接的连接结构的电子元件模块进行修复包括将导电粘合层的残留物移除的过程。专利文献1和专利文献2中所公开的方法已经被提出以作为移除导电粘合层的方法。更具体地，使用诸如丙酮之类的有机溶剂来将导电粘合层的残留物移除。

现有技术文献

专利文献

专利文献1：日本公开专利公布第2005-166760号

专利文献2：日本公开专利公布第6-188548号

发明内容

本发明所要解决的技术问题

诸如丙酮之类的有机溶剂溶解树脂，因此对移除导电粘合层的残留物是有用的。但是，由于需要采取措施以防止对健康有害，因此不便利。因此，存在对在减少使用诸如丙酮之类的有机溶剂的同时能够移除导电粘合层的残留物的修复方法的需求。

为了解决上述问题，本发明的目标是提供一种在减少使用有机溶剂的同时能够移除导电粘合层的残留物的、用于修复连接体中的连接部分的方法，并提供可在该方法中使用的修复刀具。

解决问题的手段

(1)根据本发明的第一方面，提供了一种用于连接体的连接部分的修复方法。在分离通过导电粘合层彼此连接的至少两个连接体后，将所分离的连接体用于使用各向异性导电膜的重新连接。所述方法包括使用具有弹性模量大于等于2.1GPa且小于等于3.7GPa的末端的修复刀具来将连接体上的导电粘合层的残留物移除。

作为移除导电粘合层的残留物的方法，可采用诸如酒精之类的对健康无害的有机溶剂来替代诸如丙酮之类的有机溶剂。但是，由于酒精相比丙酮而言不容易溶解树脂，因此操作效率降低。

可使用由具有比导电粘合层的弹力更大的弹力的部件形成的修复刀具来移除导电粘合层的残留物。但是，因为存在损坏诸如连接端之类的连接体的可能性，所以无法采用这种刀具。

还提出一种使用由具有比导电粘合层的弹力更小的弹力的部件形成的棍状物(例如，棉签)的方法。棍状物被机械地振动，通过振动和摩擦的协同效应将导电粘合层的残留物移除。但是，棍状物表面可能被振动和摩擦削去而产生尘埃。

根据本发明的第一方面，考虑到以上几点，在移除导电粘合层的过程中使用具有弹性模量大于等于2.1GPa且小于等于3.7GPa的末端的修复刀具。根据这种修复刀具，当把该修复刀具的末端压在所述导电粘合层的残留物上时，所述末端进入到该导电粘合层的残留物和该残留物粘合至的连接体(粘结体)之间，使该末端变形以紧密地接触所述连接体。因此，容易地从所述连接体上移除所述导电粘合层的残留物，并且降低了对所述连接体的损坏。此外，减少了在移除所述导电粘合层的残留物的操作期间所产生的尘埃量。

(2)优选地，所述导电粘合层的弹性模量大于等于2.0GPa且小于等于3.5GPa。这种导电粘合层容易被上述修复刀具移除。因此，上述优点(1)是显著的。

(3)优选地，所述导电粘合层包括作为主要原料的环氧基粘合剂或丙烯酸基粘合剂，并且所述修复刀具的末端由含有聚苯乙烯的树脂作为主要原料形成。

(4)优选地，所述修复刀具的末端由含导电物质的聚苯乙烯树脂形成。

当在导电粘合层的残留物粘合至的连接体上刮擦修复刀具的末端以移除该残留物时，可能产生静电。静电可能损坏安装在该连接体上的电子元件。在本发明中，考虑到这点，所使用的修复刀具具有由含导电物质的聚苯乙烯树脂形成的末端。这抑制了静电的产生。同时，由于在移除操作期间产生的静电通过所述修复刀具移除，因此抑制了静电的产生。所述含导电物质的聚苯乙烯树脂所包括的导电物质的示例是碳和导电金属颗粒。