[发明专利]压印装置和压印方法以及物品制造方法有效
申请号: | 201380010484.1 | 申请日: | 2013-02-26 |
公开(公告)号: | CN104137224A | 公开(公告)日: | 2014-11-05 |
发明(设计)人: | 中川一樹;江本圭司 | 申请(专利权)人: | 佳能株式会社 |
主分类号: | H01L21/027 | 分类号: | H01L21/027;B29C59/02 |
代理公司: | 中国国际贸易促进委员会专利商标事务所 11038 | 代理人: | 杨小明 |
地址: | 日本*** | 国省代码: | 日本;JP |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 压印 装置 方法 以及 物品 制造 | ||
1.一种压印装置,所述压印装置通过模子使基板上的未固化的树脂成形和固化,并在基板上形成固化的树脂图案,所述压印装置包括:
施加单元,所述施加单元向基板上的压射区域施加未固化的树脂;
基板保持单元,所述基板保持单元保持和移动基板,并且包含辅助板,所述辅助板设置在基板的周边而使得表面高度与基板的表面高度对齐;
气体供给单元,所述气体供给单元包含多个供给出口,当模子按压被施加到压射区域的未固化的树脂时,伴随从施加单元的施加位置到进行按压的按压位置的通过基板保持单元的驱动的压射区域的移动,所述气体供给单元向模子与基板之间的间隙空间供给气体;和
控制器,所述控制器选择用于供给气体的供给出口,以使得在被施加了未固化的树脂的压射区域向按压位置移动的同时多个供给出口之中的供给气体的供给出口与基板或辅助板对置,并且所述控制器控制压射区域的移动方向。
2.根据权利要求1的压印装置,其中,控制器基于与基板上的经受按压的压射区域的位置有关的条件执行控制,以切换供给气体的供给出口以及压射区域的移动方向。
3.根据权利要求2的压印装置,其中,
所述多个供给出口包含沿压射区域的移动方向设置在施加位置与按压位置之间的第一供给出口,并且,
所述条件与第一距离和第二距离有关,所述第一距离关于压射区域的移动方向从压射区域起、从施加位置到基板或辅助板的向着按压位置的方向的相反侧的端部,所述第二距离从按压位置到第一供给出口。
4.根据权利要求3的压印装置,其中,在第一距离大于第二距离的情况下,在施加了未固化的树脂的压射区域移动到按压位置时,控制器执行控制以通过第一供给出口供给气体。
5.根据权利要求3的压印装置,其中,在第一距离等于或小于第二距离的情况下,当施加了未固化的树脂的压射区域移动超过第二供给出口的供给位置、压射区域的移动方向随后反转、并且压射区域移动到按压位置时,控制器执行控制以通过第二供给出口供给气体。
6.根据权利要求1的压印装置,其中,控制器使施加单元向基板上的多个压射区域施加未固化的树脂,并使得在向间隙空间供给气体的同时连续地在多个压射区域上执行按压。
7.一种压印方法,所述压印方法通过模子使基板上的未固化的树脂成形和固化,并且所述压印方法在基板上形成固化的树脂的图案,所述压印方法包括:
向基板上的压射区域施加未固化的树脂;
伴随从施加未固化的树脂的位置到模子按压被施加于压射区域的未固化树脂的按压位置的压射区域的移动,向模子与基板之间的间隙空间供给气体;和
选择供给气体的供给出口,使得基板或辅助板与能够供给气体的多个供给出口之中的供给气体的供给出口对置,并且压射区域的移动方向被控制,所述辅助板被设置在基板的周边而将表面高度与相关的基板对齐。
8.一种物品制造方法,包括:
通过使用根据权利要求1的压印装置在基板上形成压印材料图案;和
处理在所述形成中形成了图案的基板。
9.一种物品制造方法,包括:
通过使用根据权利要求7的压印装置在基板上形成压印材料图案;和
处理在所述形成中形成了图案的基板。
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造