[发明专利]非接触吸盘有效
申请号: | 201380010718.2 | 申请日: | 2013-02-28 |
公开(公告)号: | CN104137247A | 公开(公告)日: | 2014-11-05 |
发明(设计)人: | 藤平清隆 | 申请(专利权)人: | 炭研轴封精工有限公司 |
主分类号: | H01L21/677 | 分类号: | H01L21/677 |
代理公司: | 北京林达刘知识产权代理事务所(普通合伙) 11277 | 代理人: | 刘新宇;张会华 |
地址: | 日本*** | 国省代码: | 日本;JP |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 接触 吸盘 | ||
1.一种非接触吸盘,该非接触吸盘以非接触状态吸附薄板状的被吸附物,其特征在于,
该非接触吸盘具备:
板状的多孔盘,其在吸附固定区域形成有沿厚度方向贯通并延伸的多个通气孔;
第1密闭空间,其以与上述多孔盘的背面相邻接的方式配置;
第2密闭空间,其与上述第1密闭空间相隔离;以及
连通部件,其连通上述第2密闭空间和上述通气孔。
2.根据权利要求1所述的非接触吸盘,其特征在于,
该非接触吸盘具备:
板状的支架,其表面层叠于上述多孔盘的背面侧,且具有凹部,在该凹部与该多孔盘的背面之间构成上述第1密闭空间;以及
基部,其层叠于上述支架的背面侧,且在该基部与该支架的背面之间形成第2密闭空间,
上述支架具有作为上述连通部件发挥功能的连通孔,该连通孔的一端在上述层叠时连接于上述多孔盘的通气孔,另一端在该支架的背面上开口。
3.根据权利要求2所述的非接触吸盘,其特征在于,
上述支架具备多个岛状的突出部,该岛状的突出部具备在上述多个通气孔的背面侧开口端的位置处抵接于上述多孔盘的背面的平坦的顶部,
上述连通孔贯通上述突出部并延伸,
上述突出部之间的空间被作为上述第1密闭空间。
4.根据权利要求1所述的非接触吸盘,其特征在于,
该非接触吸盘具备板状的支架,该板状的支架层叠于上述多孔盘的背面侧,具备与上述多孔盘的通气孔相对应的贯通孔,
进而,该非接触吸盘具备基部,该基部层叠于上述支架的背面侧,在该基部与该支架的背面之间形成第2密闭空间,
在上述多孔盘的背面形成有凹部,在该凹部与上述支架之间构成上述第1密闭空间,
上述多孔盘的通气孔连结于上述支架的贯通孔,作为上述连通部件发挥功能。
5.根据权利要求4所述的非接触吸盘,其特征在于,
该非接触吸盘具备框构件,该框构件具有配置于上述支架与上述基部之间的环状部,
上述第2密闭空间由上述环状部的内部空间形成。
6.根据权利要求4或5所述的非接触吸盘,其特征在于,
在上述多孔盘的凹部具备多个岛状的突出部,该岛状的突出部具有抵接于上述支架的表面的平坦的顶部,
上述多孔盘的通气孔贯通上述岛状的突出部。
7.根据权利要求1~6中任一项所述的非接触吸盘,其特征在于,
上述第1密闭空间为加压空气用空间部,
上述第2密闭空间为减压用空间部。
8.根据权利要求1~7中任一项所述的非接触吸盘,其特征在于,
上述通气孔以分散于上述多孔盘的表面整体的方式配置。
9.根据权利要求1~8中任一项所述的非接触吸盘,其特征在于,
上述多孔盘由多孔碳形成。
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造