[发明专利]带有载体箔的铜箔、带有载体箔的铜箔的制造方法、及用该带有载体箔的铜箔得到的激光打孔加工用覆铜层压板有效

专利信息
申请号: 201380011060.7 申请日: 2013-02-27
公开(公告)号: CN104160068B 公开(公告)日: 2017-05-24
发明(设计)人: 吉川和广 申请(专利权)人: 三井金属矿业株式会社
主分类号: C25D1/04 分类号: C25D1/04;B32B7/06;B32B15/04;C25D7/06;C25D15/00;H05K1/09;H05K3/00
代理公司: 北京律诚同业知识产权代理有限公司11006 代理人: 高龙鑫
地址: 日本*** 国省代码: 暂无信息
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摘要:
搜索关键词: 带有 载体 铜箔 制造 方法 得到 激光 打孔 工用 层压板
【权利要求书】:

1.一种带有载体箔的铜箔,其是具有载体箔/剥离层/基体铜层的层结构的带有载体箔的铜箔,其特征在于,

以除去载体箔后的基体铜层表面的含金属成分粒子的附着量(F)在0mg/m2<F≤100mg/m2的范围的方式,使所述含金属成分粒子附着,从而在该剥离层和基体铜层之间配置了含金属成分粒子,

所述含金属成分粒子含有从镍、钴、钼、锡、铬中选出的一种成分或两种以上成分。

2.如权利要求1所述的带有载体箔的铜箔,其中,所述含金属成分粒子的粒径为1nm~250nm。

3.如权利要求1或2所述的带有载体箔的铜箔,其中,所述含金属成分粒子,以在5μm×4μm的视野中,覆盖率(A)占0面积%<A≤34面积%的范围的方式存在。

4.如权利要求1或2所述的带有载体箔的铜箔,其中,所述基体铜层是用电解法形成的电解铜箔层。

5.如权利要求3所述的带有载体箔的铜箔,其中,所述基体铜层是用电解法形成的电解铜箔层。

6.一种带有载体箔的铜箔的制造方法,其是权利要求1~5中任意一项所述的带有载体箔的铜箔的制造方法,其特征在于,具有以下所述的工序,

工序1:在载体箔的至少一面侧形成剥离层,从而得到具有剥离层的载体箔,

工序2:在含金属成分的电解液中,将该具有剥离层的载体箔进行阴极分极,使含金属成分粒子析出附着在剥离层的表面,从而得到具有含金属成分粒子和剥离层的载体箔,

工序3:在铜电解液中,将该具有含金属成分粒子和剥离层的载体箔进行阴极分极,在含金属成分粒子和剥离层的表面形成基体铜层,从而得到带有载体箔的铜箔。

7.一种激光打孔加工用覆铜层压板,其是用权利要求1~5中任意一项所述的带有载体箔的铜箔得到的激光打孔加工用覆铜层压板,其特征在于,

从外层具有该带有载体箔的铜箔的覆铜层压板的表面剥离除去载体箔,对表面具有露出的含金属成分粒子的基体铜层实施黑化处理,将该表面用作为激光打孔加工表面。

8.如权利要求7所述的激光打孔加工用覆铜层压板,其中,在L*a*b*表色系中的所述激光打孔加工表面的a*值和b*值满足a*值≥b*值的关系。

9.如权利要求7或8所述的激光打孔加工用覆铜层压板,其中,在L*a*b*表色系中的所述激光打孔加工表面的a*值在a*值≤4.5的范围。

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