[发明专利]带有载体箔的铜箔、带有载体箔的铜箔的制造方法、及用该带有载体箔的铜箔得到的激光打孔加工用覆铜层压板

说明书

技术领域

本发明涉及带有载体箔的铜箔、带有载体箔的铜箔的制造方法、及用该带有载体箔的铜箔得到的激光打孔加工用覆铜层压板。

背景技术

近年，在对覆铜层压板进行100μm口径以下的小口径的导通孔加工时多采用激光打孔加工。进而，为了提高激光打孔加工性能，采用了在覆铜层压板及印刷布线板的激光打孔加工部位实施所谓的“黑化处理”来提高激光的吸收性能，从而进行良好的打孔加工的方法。

例如，在专利文献1中，以提供导通孔的导通可靠性高的印刷布线板及其制造方法为目的，公开了“由对金属箔实施黑化处理而形成黑化膜的工序，在绝缘基板的导通孔形成部分的底部、在面向黑化膜的状态粘贴金属箔的工序，向绝缘基板照射激光来形成以金属箔作为底部的导通孔的工序，对导通孔底部露出的金属箔实施除胶渣处理的工序，对在导通孔底部露出的金属箔进行软蚀刻的工序，通过软蚀刻来确认在导通孔底部的金属箔表面没有黑化膜的工序，在导通孔内部形成金属镀膜的工序，对金属箔实施蚀刻来形成导体图案的工序构成”的方法。

并且，作为利用该激光打孔加工中的黑化处理面的发明，在专利文献2中，以提供适于用激光法形成贯通孔或凹部的覆铜层压板为目的，其中，所述贯通孔或凹部能够用来形成用于确保由外层铜箔至铜箔电路层的层间导通的贯穿孔、导通孔，公开了“使用一种覆铜层压板，所述覆铜层压板通过在覆铜层压板的外层铜箔的表面形成微细的氧化铜或微细铜粒等，满足了激光反射率为86％以下、明度(L值)为22以下等的条件”的技术内容。

现有技术文献

专利文献

专利文献1：日本特开平11-261216号公报

专利文献2：日本特开2001-68816号公报

发明内容

发明要解决的问题

然而，即使是在依据上述专利文献公开的内容确定了黑化处理的情况下，具有该黑化处理层的覆铜层压板仍会出现在激光打孔加工性能上产生偏差的情况。其结果，导致了难以进行良好的导通孔加工的问题。这种情况，尤其是在需要形成精细布线电路时，就成了导致产品成品率降低的一个大的因素。

因此，目前市场上对于具有黑化处理层的覆铜层压板的激光打孔加工性能的稳定性提出了要求。

解决问题的方法

因此，本发明人进行了潜心研究，其结果发现，当采用用以下所述的带有载体箔的铜箔得到的覆铜层压板，并对该覆铜层压板实施黑化处理时，能够得到偏差少的良好的激光打孔加工性能。以下，对本申请的发明内容进行说明。

带有载体箔的铜箔：作为本发明的带有载体箔的铜箔，其是具有载体箔/剥离层/基体铜层的层结构的带有载体箔的铜箔，其特征在于，在该剥离层和基体铜层之间配置了含金属成分粒子。

作为本发明的带有载体箔的铜箔的含金属成分粒子，优选含有从镍、钴、钼、锡、铬中选出的一种成分或两种以上成分。

作为本发明的带有载体箔的铜箔的含金属成分粒子，优选以除去载体箔后的基体铜层表面的含金属成分粒子的附着量(F)在0mg/m²<F≤100mg/m²的范围的方式来加以附着。

带有载体箔的铜箔的制造方法：本发明的带有载体箔的铜箔的制造方法是上述带有载体箔的铜箔的制造方法，其特征在于，具有以下所示的工序1～工序3。

工序1：在载体箔的至少一面侧形成剥离层，从而得到具有剥离层的载体箔。

工序2：在含金属成分的电解液中，将该具有剥离层的载体箔进行阴极分极，使含金属成分粒子析出附着在剥离层的表面，从而得到具有含金属成分粒子和剥离层的载体箔。

工序3：在铜电解液中，将该具有含金属成分粒子和剥离层的载体箔进行阴极分极，在含金属成分粒子和剥离层的表面形成基体铜层，从而得到带有载体箔的铜箔。

覆铜层压板：本发明的覆铜层压板是用上述的带有载体箔的铜箔得到的激光打孔加工用覆铜层压板，其特征在于，从外层具有该带有载体箔的铜箔的覆铜层压板的表面剥离除去载体箔，对表面具有露出的含金属成分粒子的基体铜层实施黑化处理，将该表面用作为激光打孔加工表面。

作为本发明的覆铜层压板，优选L^*a^*b^*表色系中的所述激光打孔加工表面的a^*值和b^*值满足a^*值≥b^*值的关系。

发明的效果